SK海力士董事会决议9.4万亿韩元龙仁半导体集群投资计划

2024-07-29
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摘要 SK海力士宣布投资约67.8亿美元建设韩国龙仁半导体集群首座厂房及设施,预计2027年5月竣工,以应对AI需求,打造全球AI半导体生产据点。

2024年7月26日,SK海力士宣布投资建设韩国龙仁半导体集群第一个工厂,通过董事会决议,投资约9.4万亿韩元(约67.8亿美元)(Fab)和商业设施。

SK海力士表示:“公司将于明年3月开始建设龙仁集群的第一个工厂,并于2027年5月竣工。董事会获得了投资决议。为了巩固公司未来发展的基础,及时应对人工智能半导体存储器需求的增加,公司将准备成功完成工厂建设。”

龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面,占地面积415万平方米(m²),公司正在进行土地利用项目和基础设施建设项目。SK海力士将在这里建设四个先进的工厂,生产新一代半导体产品,并与世界50多家材料、零部件和设备企业合作建设半导体合作园区。

第一厂房建成后,公司还将依次推进剩余三厂房建设,将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产基地”。

本决议的投资包括集群运营初期所需的各种建设费用,即第一个工厂和配套设施*、办公楼、服务设施等。考虑到2028年下半年工厂建设设计所需的时间和计划竣工的办公楼,公司将在2024年8月至2028年底批准投资期。

* 配套设施:水处理设施、区域公共设施(地下电力线路、通信线路、上下水管道、热输送管道等设施)、变电设施、仓库等。

公司计划在龙仁第一厂生产以HBM为代表的人工智能存储器和新一代DRAM产品,并根据竣工时的市场需求准备生产其他产品。

与此同时,SK海力士计划在第一个工厂建造“迷你工厂”,以支持韩国国内材料、零部件和设备公司进行技术研发、验证和评估。公司将在迷你工厂提供类似于实际生产现场的环境,以有效地支持合作伙伴提高自主研发技术的完成。

* 迷你工厂(Mini Fab):具有300mm晶圆工艺设备,可验证半导体材料、零件、设备等研究设施

“龙仁集群将成为SK海力士中长期发展的基础,也将是与合作伙伴公司共同创造的创新和双赢的空间。公司将成功完成大型工业园区建设,加强韩国半导体技术和生态系统的竞争力,为国民经济发展做出贡献。”


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