英飞凌马来西亚居林第三厂区启用,未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂

2024-08-12
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8 月 8 日消息,英飞凌今日宣布,其位于马来西亚的居林第三厂区(Kulim 3)一期正式启用。该阶段聚焦碳化硅(SiC)功率半导体的生产,也将关注氮化镓(GaN)外围晶圆。


▲ 英飞凌居林第三厂区

英飞凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建设计划,投资额达 20 亿美元(备注:当前约 143.43 亿元人民币),可创造 900 个高价值工作岗位。

英飞凌此后又在 2023 年 8 月宣布了价值 50 亿美元(当前约 358.57 亿元人民币)的 Kulim 3 二期计划,目标到 2028 年将 Kulim 3 建设为全球最大、最高效的 8 英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。


英飞凌表示其已获得约 50 亿欧元的新设计订单,以及来自现有和新客户的 10 亿欧元左右的预付款,用于 Kulim 3 的持续扩建。这些设计订单中有部分来自 6 家汽车 OEM 厂商。

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