据新利18国际娱乐获悉，晶合集成今日官宣，该公司与思特威联合推出业内首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图像传感器），为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
▲来源：晶合集成
据介绍，为满足 8K 高清化的产业要求，高性能 CIS 的需求与日俱增。晶合集成基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中，拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。
▲来源：晶合集成
晶合集成在官宣公告中称，首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。同时，该产品具备 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等性能，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 领域长期垄断地位，为本土产业发展贡献力量。
受此利好消息影响，今日晶合集成股票上涨，截止收盘报14.91元/股，总市值299.11亿元。
近日，晶合集成发布投资者关系活动记录表，介绍公司2024上半年经营情况，及图像传感器CIS等相关产线生产情况：
2024 年上半年公司实现营业收入 44 亿，较上年同 期增长 48%；实现净利润 1.9 亿，较上年同期扭亏为盈；实现综合毛利率 24.43%，较上年同期增加 6 个百分点。
主营业务收入按制程节点分，55nm 约占 9%，90nm 约占 45%，110nm 约占 29%，150nm 约占 16%；主营业 务收入按产品类别分，DDIC 约占 69%，CIS 约占 16%、 PMIC 约占 9%。公司自今年 3 月份起产能持续处于满载
状态，并于 6 月份对部分产品代工价格进行调整，预计
公司下半年毛利将会持续改善。公司对下半年的行业景
气度持积极和乐观态度。
问题 1、请问公司 8 月份产能利用率情况如何？下半年 产能利用率预计如何？
答复：目前产能处于满载状态，公司预计第三季度将继
续维持满载，预计第四季度产能利用率维持高位水平。
问题 2、请问公司 55nm 营收占比不断提升，原因是？
答复：55nm 主要用于生产中高阶 CIS 和 DDIC，目前产
品需求旺盛，营收占比不断提升。
问题 3、目前公司各类产品的市场需求如何？
答复：目前 DDIC 市场需求稳定，CIS 产能供不应求且市
场需求量逐月增加，PMIC、MCU 等订单数量也在稳定
增长中。
问题 4、请问公司 28nm 的进展如何？
答复：28nm 的产品研发正在稳步推进中。其中 28nm 的
OLED 已经流片，进展非常顺利。
问题 5、请问公司认为未来 CIS 市场增量在哪里？
答复：未来 CIS 市场增长主要受益于终端市场需求提升
和国产化替代。
问题 6、2024 年扩产的主要方向是哪些？
答复：2024 年扩产的制程节点主要涵盖 55nm、40nm，
公司将以高阶 CIS 为 2024 年度扩产主要方向，并依据市
场需求逐步扩充 OLED 显示驱动芯片产能。
问题 7、公司一季度发布计提资产减值准备的公告，二季 度未见发布，请问公司上半年资产减值准备情况如何？
答复：一季度计提资产减值准备主要在于存货计提，上
半年资产减值损失金额为 1,306 万元，按照目前市场需
求及价格看，未来计提大额资产减值准备的可能性极小。
关于晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，为客户提供 150-40 纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023 年 5 月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产。
关于思特威
思特威（上海）电子科技股份有限公司 SmartSens Technology 是一家从事 CMOS 图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心，产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的需求。目前，思特威是中国第三大图像传感器芯片公司，也是全球主要图像传感器公司之一。