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2025.02
行业厂商动态
三星连续第三年在美国专利数量上位居榜首，台积电升至第二位
• 三星在2024年获得了美国近2%的专利授权。该公司继续保持领先地位，并成功实现了专利数量的逐年增长，从2023年的6,165项增加到2024年的6,377项，增长了3%。
• 台积电（TSMC）在排名中上升了一位，2024年获得了3,989项专利，相比2023年的3,687项，增长了8%。
美光在新加坡破土动工新建HBM先进封装工厂
这座新的HBM先进封装工厂将是新加坡首座此类设施。新工厂计划于2026年开始运营，并预计在2027年大幅扩展美光的先进封装产能，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步增强新加坡本地的半导体生态系统和创新能力。
SK海力士与SK电讯及Penguin Solutions达成合作
此次合作旨在推动全面的AI数据中心（AIDC）解决方案的开发与交付，并为构建具有全球竞争力的AI数据中心奠定基础。通过整合SK集团在半导体、能源、冷却和内存等领域的独特技术，公司致力于探索并开发具有高度竞争力的AI基础设施商业模式。
铠侠科技推出开源软件，旨在减少生成式AI系统中的DRAM需求
• 该公司新开发的软件AiSAQ包含一种新的“近似最近邻搜索”（ANNS）算法，能够在无需将索引数据存储在DRAM中的情况下，为检索增强生成（RAG）提供可扩展的性能，而是直接在SSD上进行搜索。
• RAG是人工智能的关键阶段，通过特定于公司或应用的数据来优化大型语言模型（LLMs）。
闪迪将举办2025年首届投资者日，作为独立的闪存和内存技术创新者亮相
闪存制造商将在2025年恢复减产
通过降低利用率并延迟制程升级，缓解供需失衡并稳定价格
减产的关键因素
• 核心消费电子产品（智能手机、笔记本等）的出货量持续低迷。
• 企业IT投资放缓，抑制了企业级SSD需求的增长。
• 自2024年第三季度以来，NAND闪存价格持续下跌，供应商对2025年上半年的需求持悲观态度。长期的价格疲软可能进一步侵蚀利润率，迫使制造商减少产量。
• 中国供应商在国内替代政策的支持下，正在积极扩大生产，加剧了全球市场竞争。
减产的影响
• 短期：有助于价格稳定，缓解供过于求的压力。然而，减产后的价格上涨可能会增加下游制造商的成本，进而抑制消费者需求。
• 长期：加速行业整合，竞争力较弱的厂商可能面临退出风险。制造商需要加大技术创新和产品差异化的力度，增强竞争力并开拓利基市场。
2024 – 2025年全球SSD出货量
■ 全球SSD出货量：全球SSD需求在2024年第四季度达到了2024年全年出货量的最高水平，预计2025年上半年的出货量将比前一阶段进一步攀升。
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2024 – 2025年闪存供需和价格走势
■ 价格走势：NAND闪存价格在2024年第四季度降至低点，并将在2025年全年保持低位，原因是整体需求并不显著强劲，且主要芯片制造商计划执行减产。
■ 满足率：自2024年中以来，维持在较低的水平。
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2024 – 2025年全球内存产量
■ 全球DRAM产量：2024年下半年，所有应用的DRAM生产开始恢复，2025年的总体产量水平预计将保持在2024年季度水平之上。
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2024 – 2025年DDR4内存供需和价格走势
■ 价格走势：8Gb合约价格在2024年第一季度末强劲反弹，此后价格水平保持稳定。2025年，DRAM价格可能在第一季度有所下降，但由于DDR4可能的减产，价格将保持在相对较高的水平。
■ DRAM满足率：2024年全年保持在极低水平，但2025年上半年可能会增加产量以满足HBM需求。
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供给与价格趋势分析
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