塔塔电子OSAT 部门的首席执行官，Tessolve Semiconductors 的前创始人Raja Manickam 日前表示，公司正在与大型全球半导体公司和外包半导体封装和测试 (OSAT) 供应商进行谈判，以进军半导体元件的先进封装。
OSAT 供应商提供第三方集成电路封装和测试服务。
Manickam表示，塔塔电子已经调研了四个州——泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦、特伦甘纳邦和奥里萨邦——作为其潜在建设地。
塔塔电子已经在泰米尔纳德邦的霍苏尔拥有运营设施。
“我们已经写了一份关于所有四个州的调研报告。希望在 5 月中旬之前，我们会发布公告，”Manickam 说。 “我们还没有最终确定与哪方签约，但我们肯定会进入先进的封装领域。”
“传统封装是一项批量业务，但我们不需要合作伙伴。我们自己就可以建造。”他说。
先进封装允许半导体公司将成熟和领先的芯片组合在一个集成系统中，从而降低成本。
这种称为异构集成的趋势使公司能够组合多个较小的芯片，而不是制造一个大的单晶圆芯片。
较大的芯片通常具有较低的良率，下降通常会随着芯片尺寸的增加而缩小，因此异构集成可能会带来巨大的成本优势。
去年，Tata Sons董事长N Chandrasekaran 表示，这家涵盖从盐到软件的企业集团打算进军半导体制造领域。
“在塔塔集团，我们已经转向了电子制造、5G网络设备以及半导体等一些新业务，”他在IMC工商会年度大会上表示。
去年，Tata Sons 以 188.4 亿卢比的价格收购了电信设备制造商Tejas Networks 43.35% 的股份。今年早些时候，Tejas Networks 宣布计划分两阶段收购Saankhya Labs。 Saankhya Labs 成立于 2007 年，为蜂窝无线、广播无线电和卫星通信地面终端开发了广泛的系统和半导体产品。收购 Saankhya 符合塔塔在半导体业务领域的雄心。
政府公布了一项 100 亿美元的计划，以吸引来自世界各地的芯片制造商在印度设立工厂。
三个财团——Vedanta-Foxconn、ISMC 和 IGSS Venture——已经申请了制造芯片和建立晶圆厂的激励措施。
Manickam 说，有一种“对晶圆厂的误解”，人们认为 OSAT 是一项低技术和低利润的业务。
“人们不明白的是，每一个芯片都必须进行封装。”他说。“一个晶圆可以有数百甚至数千或数万个这些。因此，每个晶圆平均将创建至少 5,000 到 10,000 个封装。与晶圆厂相比，这是一个指数级的产量。”他说。
塔塔电子选择了封装，不仅因为它比晶圆厂更容易建立，还因为处于拐点的潜力。
“由于这个转折点，我们处于非常有利的位置，可以在未来 10 年内成为世界领先者，这一切都在不断发展。”他说。
全球咨询公司麦肯锡在最近的一份报告中表示，2020 年先进封装市场的价值为 200 亿美元，并预计到 2026 年将增至 450 亿美元，届时它将占封装收入的 50% 左右。
报告称：“尽管领先的 IDM 和代工厂正在推动封装创新，但先进技术也为整个价值链中的其他参与者创造了机会，因为它们促进了对新材料和新设备的需求。”
去年，塔塔电子与泰米尔纳德邦政府签署了一份谅解备忘录 (MoU)，以在 Krishnagiri 的新工厂投资 468亿卢比建立移动部件制造工厂。