5月6日晚，一位自称TI（德州仪器）前员工的网友发表文章称，TI已解散上海研发中心MCU团队，并将原MCU产品线迁往印度，该团队成员均被分散安排在其他产品线。5月8日，TI做出回应称“没有裁撤任何员工”，但也没有明确否认将上海MCU产品线迁往印度。
德州仪器公开声明
近几年，市场对MCU的需求热度只增不减。在MCU市场热度攀升且中国存在巨大MCU市场的情况下，外资企业传出解散中国研发中心MCU团队的风声，不免让外界感到疑惑。
但纵览近几年中国MCU市场的竞争情况，可以发现TI传出这一风声恐怕也是有一定原因。近几年，MCU设计行业普遍转向Arm内核，ST、NXP等TI主要竞争对手纷纷进行Arm内核转型。相比之下，TI向Arm内核的转型则不是特别成功。由此，TI在消费电子领域的固有市场存在被ST、NXP等竞争对手分化的趋势。除海外大厂带来的竞争压力外，近几年国内MCU厂商也给TI带来了竞争压力。2018年以来，国产MCU设计厂商亦逐步兴起，主要布局在32位及以下面向消费电子的应用领域，这与TI的产品也构成了竞争关系。多方竞争压力，可能导致TI在中国市场面临巨大困难。
不论TI传出的风声最终是否成真，其背后透露出的产业问题与挑战，都值得中国MCU企业深思。
外部压力减弱，警惕“闭门造车”。近年来，我国MCU市场规模呈现蓬勃增长态势。尤其是物联网产业与汽车电子的发展，给中国本土MCU厂商带来了光明的市场前景。尽管中国本土MCU产品的市场占有率正在稳步攀升，也在产品结构高端化调整过程中取得了一定的效果，但中国本土MCU产品在全球市场中的占有率低，高端产品种类少、性能不够优化仍是不争的事实。业内人士称，某些国产芯片单芯片性能指标是能够达到大厂芯片水平的，但国产MCU芯片的冗余度还不够高，在应对异常、危险情况时的系统生存能力还有待提升。
海外大厂在华研发机构，一定程度上为国内MCU设计行业起到了激励作用，可刺激国内企业提升产品规格，优化研发流程，提升质量标准。若海外大厂团队退出，则需要国内MCU企业更加自觉地优化产品线。
技术难度未降，避免低端内卷。这次TI传出的风声，一定程度上反映了国内MCU厂商间愈加激烈的竞争格局。当前，我国MCU厂商已初步形成了包括消费电子、物联网、IC卡和安全、计算机和网络通信、工业、汽车电子在内六大类型的产品布局。各厂商也逐步推出了自己的“拳头”产品，逐渐形成了自己的竞争优势。
蓬勃兴起的新市场给国内MCU企业带来了机会，也带来了挑战。“麻雀虽小，五脏俱全”，这是对MCU最生动的描述。小小的MCU包含了模拟电路、混合信号电路、存储器等各种类型的集成电路。一个好的研发团队不仅要聚集各种集成电路设计人才，也需要硬件设计、软件开发人才的配合。尽管近两年来MCU市场需求量增加，产品价格屡屡波动上升，然而这并不意味着市场降低了对MCU产品的技术要求。相反，市场对高端MCU产品的需求、对产品性能的要求也在与日俱增。要占领新市场，就需要开发性能更好的产品，而不能止步于低水平内卷，避免恶性竞争。
维持自身优势，稳步向汽车、工业领域拓展。经过最近几年的发展，我国MCU企业已经在多种消费电子产品领域取得了自己的竞争优势。然而，我国MCU企业的供货结构与全球MCU市场应用规模结构相比仍有较大区别。全球MCU市场应用中，汽车电子、工控/医疗、计算机网络三大类应用的总需求量超过80%，而我国MCU厂商的供货产品中，消费电子占据最大的比重，汽车电子、工控/医疗的产品份额较小。而从各类产品的附加值来看，汽车电子、工控/医疗领域MCU的毛利率远高于消费电子产品。
由此，我国MCU企业仍要在保持自身既有优势产品竞争力的同时，积极向汽车电子、工控等高附加值产品拓展。与消费电子相比，此类产品对MCU的稳定性、可靠性要求更高，还存在技术难点问题待解决。MCU下游应用企业，例如整车企业，也要积极参与和MCU厂商的联合研发、攻关。