2022年一季度 由于终端消费电子市场的下滑，使得上游半导体的订单也有所减少，手机、PC、汽车等市场目前持续下滑，预计二季度下游市场难以反弹。产品分类中存储器、逻辑、模拟和微处理器需求依然占比较大，不过近两年模拟芯片和MCU 增幅较大。
大陆半导体设备进口在2022 年一季度已有放缓趋势，今年大陆半导体厂商扩产趋于理性，主要生产线建设集中在龙头企业，进口设备交货延期也使得设备需求减少。2022 年全球半导体市场热度将延续，但国内半导体设备市场或将呈现回落势态。
晶圆代工方面，2023 年或将迎来全球晶圆产能投放高峰，预计2023 年芯片短缺将得以缓解，随后随着产能持续增长，需求放缓，行业有可能出现产能过剩的风险。2022 年半导体资本支出增长率为24%，逼近警戒线，但未达到产能过剩的数值。与传统支出增长不同，今年半导体投资增长主要集中在非存储芯片领域，下游客户需求较稳定，因此短期内不会出现产能过剩的现象。未来几年，半导体产能过剩更多的将体现出一种结构化趋势，一部分标准化成熟工艺的芯片产能将率先供过于求，这类芯片主要是存储芯片和一些中低端逻辑芯片，而先进制程的高端芯片将会长期保持供不应求的状态。
终端产品方面，中国手机和汽车市场在今年第一季度表现疲软，国内重要城市封闭持续影响了全国消费者对包括手机在内的非必要消费品的消费情绪，这将在需求端持续加剧市场的下滑。汽车方面，受疫情影响进口零部件短缺，涉及长三角地区的国产零部件体系供应商无法及时供货，有的甚至完全停工、停运，加之物流效率降低和运输时长不可控，导致生产不畅问题突出。预计国内消费电子、汽车市场低迷的情况二季度仍将持续。
今年初半导体行业终端需求回落，上游原材料有涨价风险，行业整体出现结构分化，设计领域重点关注技术壁垒高、自主技术强的企业，制造领域重点关注产能稳定的企业。