“苏州浒墅关发布”消息，5月18日，一批高端装备科技项目”云“签约苏州浒墅关，总投资13亿元。项目涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。
当天，瑞瓷科技、纳昂半导体、思慕博智能、维森新能源、灵图光睿工业CT、盟通利净化科技等高端装备科技项目成功线上签约。
其中：瑞瓷IC封装基板项目
苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路芯片（石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片）封装用陶瓷基座，是连接高端半导体元器件内部芯片与外部电路的重要桥梁，广泛应用于无线通信、消费电子、汽车电子，医疗等产业领域。
本项目的产业化将突破国外对芯片用陶瓷封装基座技术的封锁，有效解决当前国内先进电子陶瓷封装产品的紧缺问题，对集成电路产业的发展具有重要意义。
纳昂半导体项目
纳昂科技（苏州）有限公司，主要致力于芯片缺陷智能检测设备及周边配套产品的研产销，2020年获国家高新技术企业认定。
技术团队成员均拥有10年以上世界知名企业产品研发经验。自主研发的微纳焦点X光源可实现100纳米以内细节分辨率，拥有发明专利等知识产权20项，技术行业领先。自主研发的首款产品已于2021年3月正式发布，获得了良好的市场反馈，产品技术及成像效果媲美国际头部企业同档产品，部分技术指标优于国外竞品。