福州大学：可控超大孔结构和高延展性的明胶水凝胶传感器！

【福州大学：可控超大孔结构和高延展性的明胶水凝胶传感器！】

超大孔水凝胶因其在可穿戴健康监测应用中的舒适性和透气性而受到广泛关注。尺寸可控的超大孔结构和优异的力学性能对其应用最为重要。然而，它们通常通过冷冻凝胶法制造，难以控制孔径和保持灵活性。最近，科研人员首次制备出具有可控超大孔结构和优异机械性能的酵母发酵明胶水凝胶。孔径可以通过调节葡萄糖和酵母的含量、葡萄糖与酵母的比例、发酵时间、发酵过程中明胶的含量来控制。

水凝胶表现出100至400μm的可控孔径范围和快速溶胀特性。将硫酸铵溶液浸泡 12 h 可保持机械性能，其最大拉伸应变和压缩应变分别超过 300% 和 99%。这种新方法可以很容易地应用于在温和条件下制备超大孔和高延展性水凝胶。此外，导电水凝胶将超大孔结构与导电聚苯胺和还原氧化石墨烯相结合，制备了银纳米线作为可穿戴柔性传感器。获得的传感器保持了良好分布的孔隙率、透气性和机械柔韧性，还表现出 2.4 S m-1的优异导电率。最后，传感器成功地应用于检测生理信号和人机交互。

【隧道磁电阻传感器制造商多维科技完成数亿人民币战略融资】

5月23日消息，亿邦动力获悉，隧道磁电阻传感器制造商多维科技完成数亿人民币战略融资，投资方为嘉溢创投（领投）、腾晋投资、道禾前沿投资、瑞兆资本、泽之多磁、安徽省集成电路产业投资基金、华鑫证券投资、盛世佳和、润松科技、敦临资本、中磁、中盛。

据了解，多维科技是一家隧道磁电阻(TMR)传感器制造商，拥有多项独有的专利技术和制造能力，可批量生产高性能、低成本TMR磁传感器以满足应用需求，为TMR/GMR/AMR磁传感器提供定制设计服务。据不完全统计，多维科技所属领域先进制造本年度共有165笔融资。

【半导体新材料研发商“六方科技”完成数千万元A轮融资】

浙江六方碳素科技有限公司宣布完成数千万元A轮融资，由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。据了解，本轮融资资金将用于进一步加快六方科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的发展进度，从而为半导体芯片外延托盘的国产替代提速。

公司公开资料显示，六方科技是一家专业从事应用于半导体行业的新材料研发的高科技公司，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用，主要产品有SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。其中用于LED芯片外延及硅单晶基座的碳化硅薄膜为立方相碳化硅，拥有与金刚石相同的晶格结构，其硬度也仅次于金刚石，碳化硅是最成熟的宽禁带半导体材料，在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。此外，碳化硅导热系数高，具有耐高温（约1600摄氏度）、耐腐蚀的优良物理化学性能。

碳化硅、碳化钽等新材料应用于半导体设备部件及耗材领域，在复杂环境和先进制程中，可以显著提升下游芯片生产工艺水平及产品质量，具备广阔的发展前景。而SiC 涂层石墨托盘是半导体产业链上的核心耗材，长期被欧美公司垄断，在我国一直以来属于 " 卡脖子 " 技术。六方科技依托其对半导体材料正向研发的核心能力，研发出适用于各应用场景下的托盘产品，加速该领域产品的国产化替代。

智慧芽数据显示，六方科技目前共有4件已公开的专利申请，其中2件为发明专利，公司专利布局主要集中于石墨基板、碳化硅涂层等相关领域。

【联发科：今年维持营收年增两成目标不变 推三款新手机芯片】 

财联社5月24日电，手机市况杂音不断，传出联发科下半年大砍逾30%订单，联发科昨（23）日并未回应砍单传闻，执行长蔡力行则强调，今年维持营收年增二成的目标不变。联发科并推出涵盖4G与5G的三款新手机芯片，透过强化产品线抵抗市场逆风，以首款支援5G毫米波、由台积电6奈米制程打造的天玑1050最受瞩目，预计下半年量产。

【英特尔：携手爱立信打造全球Cloud RAN技术中心】

英特尔和爱立信正在整合研发资源，共同开发高性能Cloud RAN解决方案。两家公司在美国加利福尼亚州建立了一个技术中心，聚焦于由英特尔技术和爱立信Cloud RAN带来的价值，包括：提高能源效率和网络性能、缩短产品上市时间，以及抓住企业级应用等全新商机。

 爱立信-英特尔技术中心目前已投入运营。该中心目前的工作重点包括今年规划的电源管理和性能等相关项目，以及与在未来几代处理平台上运行的Cloud RAN容器化网络功能（CNF）1应用软件相关的联合工作。

英特尔公司副总裁兼网络平台事业部总经理Dan Rodriguez表示：“向完全虚拟化云原生网络的转型带来了巨大的创新和极高的敏捷性，目前这种转型正扩展到RAN。我们将基于该技术中心扩展英特尔和爱立信的合作，并展示虚拟化RAN如何实现更高水平的自动化、敏捷性和可持续性。”

爱立信网络产品领域负责人Per Narvinger表示：“Cloud RAN技术和虚拟化拥有影响未来网络的巨大潜力。通过该技术中心，我们将能够在能源效率和性能等领域加速Cloud RAN技术落地，同时缩短产品上市时间。”

此前，爱立信已围绕Cloud RAN推出了多项计划，并丰富了其产品组合，爱立信-英特尔技术中心的建立是诸多举措中最新的一项。爱立信在2020年10月推出了Cloud RAN产品，并在2021年3月成立了爱立信开放实验室，目标是与爱立信的Cloud RAN客户及包括英特尔在内的生态系统合作伙伴共同推动虚拟化5G RAN技术的发展。

爱立信已为服务提供商提供了强大的高性能5G RAN解决方案，同时规划未来的网络拓扑和意识形态。十几年来，英特尔一直在助力行业进行通信网络转型，并提供了用于处理和加速的广泛产品组合及软件解决方案，且目前已得到部署，其中包括英特尔至强处理器。

基于为期多年的产品设计工作，该技术中心将加强两家公司目前的研发工作，助力通信服务提供商更好地规划自己未来的路线图和产品。

【5月23日传感财经分析：光电传感器概念报涨，奥普光电领涨；医疗传感器概念报涨，北京君正领涨；车用传感器概念尾盘报涨，华工科技领涨触觉】

5月23日盘后，光电传感器概念报涨，奥普光电（16.5，0.06，0.36%）领涨，理工光科(25.48，0.08，0.31%)、奋达科技(3.3，0.01，0.3%)、光莆股份(10.29，0.02，0.19%)、欧菲光(5.79，0.01，0.17%)等跟涨。

5月23日盘后，医疗传感器概念报涨，北京君正（94.66，11.42%）领涨，韦尔股份(165.15，0.9%)、光莆股份(10.33，0.58%)、汉威科技(15.84，0.25%)等跟涨。

5月23日盘后，车用传感器概念尾盘报涨，华工科技（19.46，0.53，2.8%）领涨，苏奥传感(2.32%)、东风科技(1.97%)、通富微电(1.13%)等跟涨。

相关车用传感器概念股有：

1、华工科技：

近5日股价上涨6.16%，2022年股价下跌-42.09%。

2022年第一季度华工科技公司实现总营收28.58亿，同比增长59.81%；毛利润为5.15亿，毛利率18.02%。

公司的车用传感器产品已进入蔚来、理想、上汽、东风等几乎所有主流厂家。

2、苏奥传感：

近5个交易日股价上涨8.37%，最高价为7.37元，总市值上涨了4.67亿。

苏奥传感公司2022年第一季度实现营业总收入2.14亿元，同比增长42.36%；实现扣非净利润1388.08万元，同比增长5.89%；苏奥传感毛利润为4960.63万，毛利率23.2%。

汽车传感器及配件主要包括油位传感器及配件和水位传感器；燃油系统附件主要包括加油管总成、进口控制阀、通风阀、锁闭接管总成、滤清器支架、锁紧螺母、燃油泵固定嵌环、燃油泵锁紧环等产品；汽车内饰件包括气囊盖板、仪表板、空调风管等产品。

3、东风科技：

近5个交易日股价上涨5.33%，最高价为11.13元，总市值上涨了2.73亿。

2022年第一季度，东风科技实现营业总收入19.28亿元，同比增长-2.26%；实现扣非净利润4009.1万元，同比增长-13.82%；毛利润为2.67亿。

公司主营为研发、开发、采购、制造、销售汽车仪表系统、饰件系统、制动系统(含ABS气压防抱死制动系统)、供油系统产品、GPS车载导航系统部件及车身控制系统等汽车电子系统产品；汽车、摩托车及其他领域的传感器及其他部件产品、塑料零件、有色金属压铸件的设计、制造和销售等。

4、通富微电：

近5个交易日股价上涨3.78%，最高价为14.38元，总市值上涨了7.18亿。

公司2022年第一季度实现营业总收入45.02亿元，同比增长37.75%；实现扣非净利润1.44亿元，同比增长3.93%；通富微电毛利润为6.62亿，毛利率14.69%。

公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。

5、保隆科技：

近5个交易日股价上涨0.35%，最高价为38.65元，总市值上涨了2701.48万，当前市值为77.93亿元。

2022年第一季度公司实现总营收9.65亿，同比增长3.6%；毛利润为2.73亿，毛利率28.28%。

保隆立足于汽车工业，核心产品有汽车电子类的轮胎压力监测系统、压力传感器、光雨量传感器、360环视系统等；汽车轻量化结构件类的仪表梁、扭力梁、副车架等；通用部件类的气门嘴、平衡块、排气尾管、空气弹簧等。

6、移为通信：

回顾近5个交易日，移为通信有3天上涨。期间整体上涨0.77%，最高价为17.15元，最低价为16.22元，总成交量2163.72万手。

2022年第一季度季报显示，公司实现总营收2.1亿，同比增长37.49%；毛利润为6433.28万，毛利率30.67%。

公司的研发技术团队可以直接基于基带芯片、定位芯片进行硬件设计、开发，同时对不同类型的传感器集成能力主要是通过对传感器和处理系统的整体设计来完成的。