深圳集成电路扶持计划，新进展！

    今日，深圳市工业和信息化局发布通知，为落实《深圳市人民政府关于印发进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023年）的通知》(深府〔2019〕28号)、《深圳市人民政府办公厅关于印发加快集成电路产业发展若干措施的通知》（深府办规〔2019〕4号）等文件精神，推动我市集成电路产业发展，我局决定组织实施2023年深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划。根据《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程》（深工信规〔2019〕4号）有关规定，现将有关事项通知如下：
    一、支持领域
    （一）支持企业做大做强项目。
    支持深圳市集成电路企业做大做强。
    （二）支持布局前沿基础研究项目。
    支持深圳市有关单位承担集成电路领域工业转型升级项目建设。
    （三）加强对设计企业购买设计工具支持项目。
    对深圳市集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA设计工具软件给予资助。
    （四）鼓励芯片应用推广项目。
    对深圳市集成电路企业销售自主研发设计的芯片进行奖励。
    扶持标准    每个申报主体最多可申报三个项目,其中最多可申报二个鼓励芯片应用推广项目。本专项资金支持项目数量受专项资金年度总额控制。
    （1）支持企业做大做强项目。
    集成电路企业营业收入在2021年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队最高100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。
    企业核心团队总人数不超过10人，一般包括企业高级管理人员以及领军型人才、关键岗位骨干人员等。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。
    （2）支持布局前沿基础研究项目。
    对深圳市有关单位获得集成电路领域工业和信息化部工业转型升级项目，国家资金在2019年6月21日后拨付到账的，且项目仍在执行期内的，按不超过国家资金的1:0.5给予配套。本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的一半。
    （3）加强对设计企业购买设计工具支持项目。
    对深圳市集成电路设计企业2021年购买集成电路设计专用EDA设计工具软件实际发生费用的最高20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。
    （4）鼓励芯片应用推广项目。
    对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片，单款芯片产品在2021年度销售金额累计超过500万元，且2021年度到账金额累计超过500万元的，按该芯片在2021年度销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。
    以上销售金额、到账金额等均不含税。
    以企业提交的申报芯片的《集成电路布图设计登记证书》判定芯片是否企业自主研发设计。企业提交的《集成电路布图设计登记证书》中登记的“布图设计权利人姓名或名称”应与申报企业名称一致；登记的“布图设计名称”应与芯片销售的合同、发票中体现的芯片产品名称一致。
    附：深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）
    集成电路是信息产业的核心，也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。为深入贯彻落实创新驱动发展战略和高质量发展的要求，提升我市集成电路产业发展水平，掌握新一轮全球新兴科技与产业竞争的战略主动，为深圳成为竞争力影响力卓著的创新引领型全球城市提供有力支撑，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中共深圳市委关于深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神加快高新技术产业高质量发展更好发挥示范带动作用的决定》（深发〔2018〕5号）和《深圳市人民政府印发关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知》（深府〔2018〕84号），制定本行动计划。
    一、总体思路
    深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想、党的十九大和十九届二中、三中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，全面落实省委省政府和市委部署，以补短板，扬长板，抢未来，强生态的思路为引领，以产业链协同创新为动力，以整机和系统应用为牵引，更加着力补齐芯片制造业和先进封测业产业链缺失环节，更加聚焦提升芯片设计业能级和技术水平，更加注重前瞻布局第三代半导体，更加努力优化产业生态系统，加快关键核心技术攻关，培育龙头骨干企业和集成电路产业集群，将深圳建设成为国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区，为深圳朝着建设中国特色社会主义先行示范区的方向前行，努力创建社会主义现代化强国的城市范例提供有力支撑。
    二、发展目标
    到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。产业规模大幅增长、设计水平和制造工艺水平显著提高、自主创新能力进一步提升，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
    做大产业规模。集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理，成为战略性新兴产业发展新引擎。到2023年，产业整体销售收入突破2000亿元，设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。
    提升技术水平。制造能力初步具备全球竞争力，设计水平整体进入全球领军阵营，第三代半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2023年，突破一批关键核心技术，实现一批关键技术转化和批量应用。
    完善产业链条。先进工艺和特色工艺制造生产线完成布局，装备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，第三代半导体中试研发和器件生产线建成，带动衬底、外延等环节加速发展，本地产业链配套和协作能力明显提升，产业链竞争力显著增强。
    强化平台服务。建成集成电路集群促进机构，形成一批集成电路产业基地、产业公共服务平台和中小企业孵化平台，平台服务对产业发展形成强有力支撑。
    完善生态体系。形成具有根植性、共生性和柔韧性的生态网络，发挥应用牵引优势，促进产业链耦合。空间布局进一步优化，资源配置进一步合理化、网络化，信息共享、协同创新和产业培育效率进一步提升。
    三、主要任务
    （一）突破短板，补齐芯片制造和先进封测缺失环节。
    引进芯片制造生产线。定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、显示驱动等高端特色工艺，加强与全球集成电路制造龙头企业的合作，投资建设1－2条8－12英寸生产线。
    提升制造企业竞争力。推动现有12英寸生产线产能和技术水平提升。丰富集成电路制造企业多元化工艺平台。培育一批在细分领域具备竞争力的特色工艺制造企业。
    增强封测、设备和材料环节配套能力。引进和培育先进封测企业，吸引沉积设备、刻蚀设备、光刻胶、大硅片等设备和材料企业及创新团队落户深圳，探索光刻机等高端设备和零部件研发布局。