英飞凌发布了三款具有可选功率模式的新型 XENSIV MEMS 麦克风，适用于消费类设备应用。
Infineon Technologies AG 推出了性能更佳的下一代 XENSIV MEMS 麦克风。具有可选电源模式的新型 IM69D127、IM73A135 和 IM72D128 麦克风适用于各种消费电子产品，例如具有主动降噪 (ANC) 功能的耳机、TWS 耳塞、具有波束成形功能的电话会议设备、笔记本电脑、平板电脑或智能扬声器的声学人机交互。它们还可以用于特定的工业应用，例如预测性维护和安全。
模拟麦克风 IM73A135 具有 73 dB(A) 的同类最佳信噪比 (SNR) 和 135 dB SPL（声压级）的出色声学过载点 (AOP)。相比之下，数字版 IM72D128 提供 72 dB(A) 的 SNR 和 128 dB SPL 的 AOP。两款器件均采用 4 × 3-mm 封装。
IM69D127 具有类似的性能，SNR 为 69 dB(A)，但采用更小的 3.60 × 2.50 mm封装。
这些麦克风基于英飞凌最新的密封双膜 (SDM) MEMS 技术，可在麦克风级别提供高防护等级 (IP57)。密封 MEMS 设计可防止水或灰尘进入薄膜和背板之间，这避免了 MEMS 麦克风中常见的机械堵塞或漏电问题。
此外，英飞凌表示，采用 SDM 技术的麦克风可用于创建具有最高防护等级的 IP68 设备，只需要最少的保护。其他特性包括即使在高声压级下也具有极低失真 (THD)、严格的部件间相位和灵敏度匹配，以及具有低频滚降的平坦频率响应、超低组延迟和可选择的电源模式。