AMD表示小芯片设计可将成本降低一半以上

2020-03-31
关注
摘要 AMD在ISSCC(国际固态电路会议)上的最新演讲中透露,在台积电的7nm工艺上,制造16核单芯片(例如Ryzen 9 3950X)的成本是多芯片CPU的两倍以上。

  AMD在单核成本上一直领先于Intel,但是AMD是否真的需要追求芯片设计来使Zen 2如此实惠?ISSCC最近一次演讲中的新幻灯片显示了该公司节省了多少资金,其结果令人印象深刻。

  自从Zen架构推出以来,AMD从每核美元的角度一直一直落后于Intel。AMD以价值为导向的方法可以归因于许多因素,但没有一个比AMD在制造其最新Zen 2芯片时使用的新颖“小芯片”设计更相关。想法是采用几个以不同工艺制造的较小的模具,并将它们组合在一个封装上,以提高成品率,从而降低成本。但是减少多少呢?在某些情况下会增加一半以上。

  AMD在ISSCC(国际固态电路会议)上的最新演讲中透露,在台积电的7nm工艺上,制造16核单芯片(例如Ryzen 9 3950X)的成本是多芯片CPU的两倍以上……可以想象,内核数越少,节省的费用就越少,但是即使在AMD展示的低端产品上,在7nm CPU die和14nm I / O芯片的8核CPU可以将成本降低约25%。

  英特尔在2018年宣布其堆叠式Foveros设计,从而朝着小芯片的方向发展。虽然Zen 2尚未在笔记本电脑中发布,但4000系列已被确认使用最新的架构,并且有关信息正在不断涌现。 更多和更频繁。值得注意的是,这些笔记本电脑CPU不使用小芯片设计,因此有趣的是,看看这些单片变体如何再次与小芯片对应。

  • 芯片
  • 电脑
  • 笔记本电脑
  • amd
您觉得本篇内容如何
评分

评论

您需要登录才可以回复|注册

提交评论

提取码
复制提取码
点击跳转至百度网盘