近日，晶圆制造商台积电在先进制程方面的投资扩产动作频频，可谓“壕”气十足。据悉，台积电将在中国台湾台南新建四座3纳米晶圆厂，每座都将花费100亿美元建造，总计400亿美元。
台积电在6月初刚刚宣布将投资336亿美元在台南建设4座新的2纳米晶圆厂，厂房面积将近95万平方米，后续的1纳米厂也可能落脚此处，最早2024年试产2纳米，2025年实现量产。
而此次新建的四座3纳米晶圆厂，每座都将花费100亿美元建造，总计400亿美元。据了解，这8座工厂都只是台积电建造计划的一部分，台积电在中国台湾本土至少有20座工厂正在建设中或即将完工，总建筑面积超过了200万平方米。显然，台积电的1200亿美元投资扩建本土产能计划仍在马不停蹄地进行着。
海外扩建方面，近日，日本经济产业省表示，台积电、索尼和电装在日本熊本县建设的半导体工厂的总投资额约为86亿美元，日本政府将提供近一半资金，高达4760亿日元（约合35.2亿美元）。新工厂已于今年4月开始建设，预计将于2024年12月开始供货，月产能为5.5万片。
索尼半导体子公司索尼半导体解决方案社长清水照士近日公开表示，由于芯片长期短缺，索尼当前的产能也十分紧缺，希望能拓展稳定的芯片采购渠道，以此提高销量。清水照士指出：“台积电能在熊本设厂，为索尼拓展芯片采购渠道提供了信心。”
此外，他还认为，日本半导体产业多年以来都呈现出了低迷状态，大学的研究规模逐渐缩小，人才短缺问题一直未能得到解决。与台积电的合作对于培养半导体专业人才有着非常积极的作用。
此前，集邦咨询发布的最新预测显示，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20％，达到1287亿美元。2022年，中国台湾的半导体代工全球份额（按销售额计算）将提高至66％，比2021年扩大2%。集邦预测，中国台湾代工企业的市场份额将以台积电为中心继续扩大，台积电的份额将比2021年增加3%，达到56％。中国台湾到2025年将拥有全球半导体代工58％的产能。