由于消费电子终端需求疲软，多家安卓手机品牌厂商对下半年需求展望报收，已着手全面调整芯片及零部件的过高库存。
例如，上周便有消息传出，三星7月底前将暂停对外采购;公司已在考虑缩减甚至终止与联电的图像传感器订单，还计划削减对其余供应商及外部芯片制造商的订单量。部分零部件的发货尚未完全停止，但7月的发货数量也已遭削减50%。
另外，OPPO、realme日前受访时也先后表示，目前芯片/零部件供应充足，“甚至稍有过剩”，公司或下调销量目标，或动态调整库存。
在如今这种情况下，压力进一步传导至半导体后端封测环节。
有封测厂商指出，在这种情况下，高通、联发科已开始调整封测下单量，且6月下旬订单修正加快，Q3订单减少幅度扩大，因此半导体封测厂产能利用率也将随之下滑。
其预期修正或将延续至Q3末;而在迷雾重重的市场中，Q4的订单前景也依旧难以看清。
不过同样是砍单，两大手机芯片龙头的订单情况却不尽相同。
其中，联发科虽持续缩减手机芯片封测订单量，但已着手调整产品组合WiFi-6/6E、电源管理芯片、物联网芯片的封测订单均有增加——因此即使整体封测外包下单量减少，但依旧在可控制范围之内。
相较之下，由于高通的订单以手机芯片为主，随着该业务封测砍单，则其总体封测订单减少幅度大于联发科。
展望未来，研究机构IDC预计，今年智能手机出货量将降至13.1亿支，同比减少3.5%;不过其认为，今年的负成长仅为“一个短期挫折”，随着市场反弹，到2026年将实现1.9%的五年年复合增长率。
更多机构分析师则保持谨慎观望，例如群智咨询便认为，手机终端市场持续萎靡，短期内很难有明显改善。
文初报道援引分析师观点指出，手机品牌加快去库存的情况下，手机芯片封测订单将明显下滑。假若Q3封测厂商无法扩大车用芯片、工控芯片等非消费电子领域的接单量，业绩增长或将面临较大压力。