芯片涨价刷屏，被动元件却要降价了

在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。ADI、联发科、Silicon Labs等企业涨价函再次刷屏，算上早前的瑞萨、ST等涨价函，整个芯片市场行情看起来还不错。

不过这边热闹的同时，被动元件市场却一片荒凉的景象，继国巨降价后，MLCC龙头大厂村田近期也表态，日子不好过。

近日，全球被动元件积层陶瓷电容（MLCC）龙头日商村田制作所示警，客户端受芯片荒影响，对被动元件拉货动能趋缓，村田近期接单状况下滑，9月订单出货比（B/B值）已跌破1。 村田会长预告，市场需求恐将转弱，后续可能面临降价压力。

被动元件也可能成为继面板、内存之后，又一个面临价格压力的电子元器件。

目前，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星电机19%居次，国巨、太阳诱电市占率分别为15%、13%，华新科也有一定的份额，这五大厂MLCC全球市占率合计逼近八成。

上个季度，村田接获订单额为4,804亿日元，季减3%，也仅较去年同期增加1%，其中，上季电容订单额为1,981亿日元，季减11%。截至2021年9月底为止，村田积压的订单余额为5,033亿日元、较前一个季度末(2021年6月底)相比增加3%，积压的订单余额创历史新高纪录。

村田社长中岛规巨分析，订单减少的原因在于供应链所引发的生产问题，导致智能手机、车用相关订单下滑。

一直以来，日系厂商把控的高端MLCC产品价格都比较坚挺。另外加上村田、太阳诱电等MLCC大厂在马来西亚工厂受疫情影响出现停工停产的情况，导致产能受限，部分型号价格甚至有上涨趋势，但标准品就比较惨了。

早前集微网引述业内人士消息称，目前，标准型MLCC产品在市场上已经到达冰点，部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值产品，在市场上的价格已经比原厂的出厂价还低，但即使是价格大幅下滑，订单量也未能恢复。

除市场价格跌至冰点外，近年来，在标准型MLCC领域，包括三星、国巨、华新科等韩企和台企都有进行扩产，而风华、三环、宇阳、微容等国内企业的产能更是成倍增长，现阶段，部分厂商的产能已经开出，即将大量涌向市场，若市场需求未能顺利恢复，价格战或将一触即发。
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