时至今日，无线通信技术仍然在我们生活中扮演着重要的角色，并且随着该技术的不断改进和完善，极大的丰富了人与人之间联系的方式。例如进行视频通话、看直播、线上购物、游戏等等。
如今在国家鼓励下，市场上掀起一场“新基建”的竞赛，第五代无线通信技术作为其核心重点，不仅提高了线上网速和优化了移动网络的体验，还催生了一系列新兴行业和服务。例如工业自动化、万物互联、智能产品等等。因此，5G无线通信技术自然是要挑起赋能经济转型的重任。
另一方面，目前阶段随着5G时代的到来，5G网络建设所需要的基站微波芯片、天线调谐、滤波器、PA、LNA等核心硬件需求将会得到大幅度增加。而据前瞻产业研究院的预测，2020年至2026年将是5G网络的主要建设期。
为什么建设周期要几年之久呢？因为相比4G而言，5G行业的业务边界更为丰富一些，5G提供的基础数据服务，是要直接面对生活、商业以及工业等方面的应用，人们通过5G网络实现更加便利、智能的生活与工作；企业利用5G网络提高生产效率、建设智慧生产模式……但在5G通信技术系统中，频率越高，通信的环境就意味着要相对苛刻，例如各种反射、干扰等因素都会给通信带来困扰。所以为了应对这方面的挑战，解决全方位实时、精准收发信号的问题，各种微波毫米芯片就成为业界普遍认为的“量身定制”产品。
立积致力于矽锗、砷化镓SOI/CMOS及IPD等多制程微波芯片设计技术
立积电子成立于2004年，并于2015年在台湾证券交易所上市，自成立以来，深耕系统设计、射频微波积体电路、半导体工程与后段技术开发技术，透过创意与先进的电路设计，细腻且严格的品质管控，差异化的产品行销策略，与全方位的客户服务，获得全球客户的支持与认同。
尤其是在工艺方面，立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术，由于CMOS的衬底是导电的，而SOI采用绝缘衬底，不导电，导热性好，所以能够实现相对较高功率的电路，正是基于这类优势，立积电子以产品性价比为导向，成功打入全球市场，建立立积自有品牌，已成为全球主要的WiFi射频前端元件供应商之一。
以上立积电子集成电路芯片设计所采用的工艺在成本、易于集成方面都具有业界一流的优势。
奋起直追 针对微波应用市场
另外，在微波应用领域，各种适配器件的复杂程度逐渐提升，芯片产品在设计、封装、测试、材料等方面都将发生递进式的变化，例如直观地体验在电路、系统的线性度、效率、工作带宽和功率的严苛要求，并且在微波电路板加工方法、加工精度、低损耗PCB设计及原材料选择上如何取得最佳平衡，都是必须面对的首要问题。为此，立积电子提供系统整合最佳化的芯片，为业内最精致的20针脚2.2 x2.2 平方毫米封装，优化的电路设计仅需少量被动元件，有效缩短方案校调及量产时间。此外，立积电子亦提供不同模块参考设计，以17 x 20平方毫米的最小模块最令人惊艳，先进的单天线端口设计，侦测角度可达360度，结合单片机控制，即可轻易实现位移感测的功能。
值得一提的是，立积电子所提供的微波芯片和传统红外感应器对比，感测距离更长且更灵敏，且不受环境角度或温度的影响，是Smart Lighting最佳的位移感测方案。在位移感测外的应用外，立积电子微波芯片还可提供客户在距离量测的完善应用，结合不同应用的微波模块，已通过诸多系统厂商验证採用并持续出货。