即将于本周举行线上法人说明会的晶圆代工龙头台积电，在日前缴出2020年3月营收创下历史单月新高，累计首季营收将能优于预期的亮丽成绩之后，现在又传出在晶圆级封装技术上再有新的突破，也就是针对高效能运算（HPC）芯片推出InFO等级的系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）技术，能将HPC芯片在不需要基板及PCB情况下直接与散热模组整合在单一封装中。

　　根据中国台湾媒体《工商时报》的报导，为了响应HPC市场的强劲需求，台积电除了持续扩增7纳米及5纳米等先进制程之外，也同步加码先进封装投资布局。

　　其中，除了已经投资近10年、其为高端逻辑芯片量身打造，让芯片可以获得更大的存储器频宽，以帮助加速运算效率的CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）制程之外，台积电2020年也借由InFO的技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。

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　　报道表示，支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术的最大特点就是将包括芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多颗芯片及电源分配功能连结，再将其直接贴合在散热模组上，如此就不需采用基板及PCB。而台积电过去针对手机芯片所开发的InFO封装技术，苹果的A系列处理器是InFO_PoP封装最大客户。

　　报导进一步指出，自2017年起，台积电也开始将InFO_oS技术应用在HPC的芯片上，并进入量产。发展至今，预估2020年InFO_oS技术可有效的整合9颗芯片在同一芯片封装中。至于，应用在人工智能推论芯片的InFO_MS技术已经在2019年下半年认证通过，可支援1倍光罩尺寸中介层及整合HBM2存储器。

　　事实上，近期因为新冠肺炎疫情的冲击，市场担忧其在需求力道减弱的情况下，客户将缩减订单量，进而影响台积电的接下来营运绩效，但是当前除了新的晶圆及封装技术推出，预计能有效拉抬HPC芯片客户的生产，以满足当前宅经济发酵情况下的服务器市场需求。

　　此外，也有媒体报导，先前传出华为在下调市场需求，因而针对台积电尽情砍单的情况，目前其缺口已经被苹果追加量所填满，并不会影响接下来台积电的营运状况。因此，届时台积电能否持续缴出其亮眼的成绩，就有待本周线上法说会上台积电所释出的讯息而定。