2023年全球硅晶圆出货量情况

2023全球硅晶圆年出货量

SEMI(国际半导体工业协会)报告显示，2023年全球硅晶圆出货量为126.02 与去年相比，亿平方英寸下降了14.3%，收入为123亿美元，下降了10.9%。

原因是终端需求放缓，库存调整广泛。内存和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降，而OEM和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。

2019-2023年全球硅晶圆出货量及收入

SEMI SMG董事长兼环球晶圆副总裁Leeee首席审计师 Chungwei在一份新闻稿中表示，2023年12寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。2023年下半年所有晶圆总出货量较上半年下降9%。

（来源：SEMI/整理JSSIA)