高性能CPU公司“遇贤微电子”完成新一轮融资

2022-07-15
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摘要 7月15日消息,聚焦研发高性能云计算用 CPU 的芯片研发高新技术企业——遇贤微电子完成新一轮融资,投资方包括由广州开发区产业基金投资集团发起设立,聚焦大湾区集成电路产业投资的广开芯泉基金、原展讯联合创始人陈大同、创新工场等。

  7月15日消息,聚焦研发高性能云计算用 CPU 的芯片研发高新技术企业——遇贤微电子完成新一轮融资,投资方包括由广州开发区产业基金投资集团发起设立,聚焦大湾区集成电路产业投资的广开芯泉基金、原展讯联合创始人陈大同、创新工场等。
 

  去年10月,遇贤微电子就获得由创新工场领投的亿元天使轮融资。
 

  资料显示,遇贤微电子成立于2020年,创始团队来自英特尔、ARM 以及国内顶尖芯片企业,拥有二十多年经验的芯片研发专家。公司聚焦研发面向云计算场景的高性能服务器 CPU,目前已在深圳、上海和西安三地设立研发中心。
 

  据介绍,遇贤微电子公司正在研发的产品将成为中国国产第一颗公开发售、基于ARM架构的高端服务器CPU芯片。这颗CPU芯片将采用4nm工艺,集成了160 个ARM v9内核,主频超过3.6GHz,性能将同类芯片,预计达到SPECint 2017的600分以上。
 

  原标题:高性能CPU公司“遇贤微电子”完成新一轮融资

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