8 月 7 日晚间，芯原股份披露 2022 年半年度报告，报告期公司实现营收 12.12 亿元，同比增长 38.87%；归母净利润 1482 万元，上年同期亏损 4565 万元; 基本每股收益 0.03 元。
具体来看，2022 年上半年，芯原股份实现营业收入 12.12 亿元，同比增长 38.87%，其中半导体 IP 授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比增长 70.61%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比增长 25.27%；公司 2022 年第二季度单季度实现营业收入 6.52 亿元，同比增长 20.54%。
芯原股份拥有用于集成电路设计的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP 六类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。报告期内，芯原股份根据自身的技术、资源、客户积累，并结合市场发展趋势，已逐步在 AIoT、可穿戴设备、汽车电子和数据中心这 4 个领域形成了一系列优秀的 IP、IP 子系统及平台化的 IP 解决方案，并在上述应用领域取得了较好的业绩和市场地位。
芯原股份披露，报告期内，公司新签订单金额 14.99 亿元，同比下降 12.96%，主要由于去年同期半导体产业链产能较为紧张，部分客户签订大额长期订单以确定产能，故去年同期订单金额较高，公司报告期内一站式芯片定制业务 (包含芯片设计业务及量产业务) 订单金额 10.58 亿元，占比 70.55%。
报告期内，芯原股份加入 UCIe 产业联盟，强化公司在平板电脑、数据中心和自动驾驶领域的布局，为公司 Chiplet 技术发展进一步夯实基础。据披露，芯原股份有可能成为全球第一批面向客户推出 Chiplet 商用产品的企业。未来公司将进一步加快 Chiplet 技术和产业化的推进，将公司半导体 IP 授权业务和一站式芯片定制服务业务推上新的高度。
与此同时，不断增强芯片设计服务能力，扩大在 FD-SOI 工艺上的先发优势。报告期内，芯原股份在先进半导体工艺节点方面已拥有 14nm / 10nm / 7nm / 5nm FinFET 和 28nm / 22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片经验。公司不断积累先进制程芯片设计经验，目前已实现 5nm 系统级芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站式服务项目正在执行。
此外，芯原股份芯片设计流程获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，汽车电子作为公司成长较快的应用领域之一。芯原股份披露，随着公司芯片设计流程获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证这一重要里程碑，未来将进一步扩大公司在该应用领域的竞争优势。去年，芯原股份的 ISP8000L-FS V5.0.0 IP 已通过 ISO 26262 ASIL B 认证，且公司其他大量的处理器 IP 也将在近期陆续通过该认证，并为全球客户满足功能安全要求的车载芯片提供一站式定制服务。