过去两年中，汽车芯片短缺迫使全球汽车制造商放弃数百万辆汽车的生产计划，虽然问题正逐步缓解，但是这却给汽车公司带来制造汽车上永久性的成本。也就是说，未来汽车制造商必须针对芯片管理成立职位，而且这种运作模式正将芯片的管理风险和部分成本转移给了汽车制造商。
通用、福斯和福特汽车等公司都成立新团队，直接与芯片制造商进行谈判。日产汽车和其他汽车制造商正在接受更长的订单承诺和更高的库存。博世和电装等主要零件供应商正在投资芯片生产。通用和Stellantis则表示，他们将与芯片设计师合作设计芯片。
整体来说，这些变化代表了汽车产业在生产模式根本上的转变：以更高的成本、更多的芯片开发以及更多的资本投入，以换取可见度更高的芯片供应。
对于晶圆代工厂商来说，不可能在汽车厂商没有承诺之下就增加产能。因为晶圆的投产并不像其他汽车零组件那么容易调度。就如台积电所说，其不可能接受汽车厂商紧急要求25片晶圆的订单，他们必须一次至少要下25万片芯片订单，才是可接受的情况。
福特已宣布将与格罗方德合作，以确保其芯片供应。格罗方德也正与其他汽车制造商进行更多类似的交易。明尼苏达州的晶片制造商SkyWater也正在与汽车制造商讨论通过购买设备或支付研发费用参与更多。Onsemi与汽车制造商密切合作为SiC制成的电源管理芯片达成了40亿美元的长期协议。
日本瑞萨和荷兰恩智浦半导体也正在与汽车厂商共同部署工程师，以帮助汽车制造商设计一种新架构，让一台计算机集中控制所有功能。
对于半导体厂商来说，这一年以来其仿佛看见不同的汽车厂商，无论从态度或者从思维来看，汽车厂商不再小看芯片在汽车设计到制造过程占据微小的地位，其更为审慎深入研究，甚至成立新团队设计芯片，这对于未来半导体与汽车厂商之间的关系将带来戏剧性的改变。获 取 更多前沿科技 研究 进展访问：https://byteclicks.com
硅谷创投表示，为了确保并留住芯片工程师，汽车制造商未来将不得不与谷歌、亚马逊和苹果等公司竞争半导体人才，甚至不排除未来汽车厂商必须采取收购战略，尤其是在电动车和自动驾驶车方面具有优势的新创芯片公司，更成为其收购的标的物。如今汽车产业正迈入一个新商业模式阶段，纳入高科技和芯片将是传统汽车厂商想要对抗特斯拉甚至苹果秘密武器。
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