近日，ASPENCORE在2022年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。
榜单类别分别是：AI芯片、MCU、电源管理(PMIC)、无线连接(Wireless)、模拟芯片(Analog)、处理器(Processor)、传感器(Sensor)、存储器(Memory)、功率器件(Power)，以及通信网络(Communication)。本文包含TOP 100完整榜单及详细介绍。
来看看中国最优秀的传感器芯片、MCU芯片……等设计厂商都有哪些吧！
Fabless 100排行榜之Top 10传感器/MEMS公司
入选公司基本信息
入选理由
豪威集团：中国最大的独立上市IC设计公司，主要产品线包括CMOS图像传感器、模拟芯片，以及触控和显示芯片等。
格科微：已经成功在科创板上市，是手机摄像头CMOS图像传感器的主要供应商之一。该公司在上海临港投资22亿美元建造一座12英寸晶圆厂，专注于CMOS传感器的生产。
汇顶科技：领先的指纹传感器和触屏控制器供应商，主要面向手机和其它消费市场。该公司正在向多元化产品转型，产品扩展至无线连接、音频放大器和模拟芯片。
思特威：科创板上市的高性能CMOS图像传感器供应商，主要服务于安防监控和汽车交通应用市场。
纳芯微：最近科创板上市，主要产品包括MEMS传感器、信号调理芯片、数字隔离器和接口器件。
敏芯微：领先的MEMS传感器厂商，已经科创板上市，其主要产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器等。
灿瑞科技：专注于多元化智能传感器和电源管理芯片产品，正在科创板上市申请过程中。
矽睿科技：通过收购麦歌恩和安森美MEMS业务，该公司已经发展成为一家多传感器平台，专注于MEMS、磁性传感器芯片，以及系统级封装（SiP）智能传感器。
赛卓电子：这家汽车传感器设计公司提供定位感应芯片和模组，主要面向汽车电子、工业控制和交通车辆领域。
深迪半导体：获得华为旗下哈勃的1.2亿元投资，该公司主要开发6轴惯性测量单元MEMS产品，主要针对手机、新兴消费电子和汽车电子市场。
Fabless 100排行榜之Top 10 MCU公司
入选公司基本信息
入选理由：
兆易创新：作为中国本土最大的MCU厂商，兆易创新2021年的MCU业务营收增长高达225%，达到24.5亿元。
中颖电子：是家电市场的主要MCU供应商，其主要产品包括工业级MCU、锂电池管理芯片和AMOLED驱动芯片。
峰岹科技：专注于高性能无刷电机（BLDC）驱动控制芯片市场，最近科创板上市并融资，扩大投入马达控制MCU技术和产品的研发。
国民技术：从安全芯片开发商转型为通用型MCU和无线通信芯片供应商，主要应用市场包括家电、消费电子和工业控制等。
复旦微电：同时在香港证交所和科创板上市，其多元化产品线包括安全和智能卡、表计MCU、非易失性存储器，以及FPGA等。
小华半导体：由华大半导体MCU事业部独立而成，其MCU产品主要面向工业和汽车应用。
中微半导：最近科创板上市，主要产品包括MCU和混合信号SoC，其客户群从传统的家电和消费电子扩展到工业马达控制、汽车电子和物联网市场。
极海半导体：作为中国最大的打印机制造商纳思达旗下的IC设计公司，极海半导体获得国家集成电路大基金和其它VC机构30亿元投资，其MCU产品基于Arm微处理器内核和阿里平头哥内核，主要面向信息安全和工业控制领域。
灵动微电子：其主流的MM32 MCU产品线新增MM32F5产品，基于安谋科技自研的星辰STAR-MC1内核。
芯旺微电子：MCU产品基于自研的“KungFu(功夫)”处理器内核，主要面向汽车电子应用。
Fabless 100排行榜之Top 10 电源管理芯片（PMIC）公司、
入选公司基本信息
入选理由：
晶丰明源：除通用LED照明驱动外，智能LED照明驱动产品成为该公司营收和利润增长的主要驱动力。通过收购两家专用IC设计公司，晶丰明源增强了其AC-DC充电芯片和马达控制/驱动芯片产品线。
明微电子：拥有两座封装和测试工厂，其产品包括通用和智能LED照明驱动芯片、Mini/Micro LED驱动芯片、线性电源芯片和PMIC等。
富满电子：自有封测工厂，主要产品包括LED屏控制器和驱动IC、小间距LED和MiniLED驱动芯片、MOSFET、MCU、PD电源管理芯片，以及5G射频前端模块。
必易微：最近科创板上市，主要开发LED照明驱动芯片、AC-DC/DC-DC电源管理芯片，以及电池管理芯片等。
英集芯：现有产品线包括移动电源和PD扩充电源管理芯片、汽车充电芯片、无线充电芯片，以及TWS耳机充电舱管理芯片。该公司继续扩大在智能音频处理和电池管理技术领域的研发投入。
芯朋微：高压和低压电源管理芯片市场的主要供应商之一，产品包括AC-DC和门驱动PMIC，主要面向消费电子、家电和工业应用。
力芯微：主要产品包括PMIC、LED驱动芯片和信号链芯片，主要面向移动手机、可穿戴设备及其它消费电子应用。
杰华特：凭借独特的虚拟IDM模式，杰华特开发AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理芯片，以及测试测量、接口和交换等信号链处理芯片。
南芯半导体：2021年获得3亿元D轮融资，南芯专注于开发高功率电荷泵充电技术，主要产品包括锂电池充电IC、电荷泵、DC-DC/AC-DC转换器、无线充电，以及电池保护芯片等。
美芯晟：作为领先的无线充电芯片供应商，美芯晟主要开发5-100W无线充电发射器和接收器芯片，LED照明驱动芯片、PD控制器，以及传感器芯片。
Fabless 100排行榜之Top 10 AI芯片公司
入选公司基本信息
入选理由：
地平线：C轮融资金额高达70亿美元，是目前为止融资最大的中国AI芯片初创公司。其Journey 5芯片针对L3/L4自动驾驶，已经在全球和中国的汽车OEM厂商中投入使用。
寒武纪：2021年发布针对云端AI训练的思元370 AI芯片及AI加速卡，该芯片采用7nm工艺，更新的MLU arch03架构，以及chiplet。阿里、百度和浪潮等多家中国IT和互联网公司都开始采用这一AI芯片。
燧原科技：C轮融资金额高达18亿元，继续扩大其面向云计算和数据中心市场的AI训练和推理芯片及AI加速卡产品。该公司基于燧思2.5 AI推理和燧思2.0 AI训练芯片推出了Cloudblazer AI加速卡i20和T 20。
瀚博半导体：B轮融资超过16亿元，该公司专注于高效率视频和图像处理解决方案的开发，已经推出SV100云端AI推理芯片和VA1加速卡。
云天励飞：最近科创板上市，继续构建其三大AI技术平台：Arctern算法、Moss芯片和Matrix大数据。其AI芯片DeepEye 2000现已集成进面向人脸识别和通用智能安防应用的整体AI方案。
亿智电子：2021年发布高性能AI SoC SV826和SV 823/823C，其边缘和端侧AI商业化应用方案进一步强化了在中国智能安防市场的领导地位。
鲲云科技：采用定制化的数据流架构，CAISA 3.0 AI芯片和加速卡现已集成进浪潮和飞腾服务器产品，并已在电力、石油化工、工业测试，以及智能停车等应用市场进入商业化规模部署。
芯驰半导体：B轮融资超过10亿元，其汽车芯片包括智能座舱、自动驾驶、域控制器和MCU等。
爱芯元智：总融资金额高达20亿元，该公司面向边缘AI应用开发混合精度的NPU和AI-ISP技术及产品。其最新的AI SoC 产品AX620A具有高性能和高效率的特点，适用于智能网络摄像头、工业相机、运动相机、智能门禁系统和设备，以及其它边缘/端侧AI应用。
九天睿芯：总部位于深圳和瑞士的推理感应和存内计算芯片初创公司，其超低功耗音频和视觉信号处理芯片基于专有的模拟信号处理（ASP）结构，主要面向TWS耳机、AR/VR及其它可穿戴设备应用。
Fabless 100排行榜之Top 10 无线连接（WiFi/BT/NB-IoT/LoRa/UWB）芯片公司
入选公司基本信息
入选理由
恒玄科技：2021年发布“3合1”蓝牙音频芯片BES2600，在单颗芯片上集成了BT、ANC和检测功能。随着TWS耳机市场的快速增长，该公司已经成为一家领先的无线SoC芯片厂商。
乐鑫科技：采用处理+连接的策略，该公司已经从WiFi MCU扩展到更为广阔的无线SoC市场，覆盖WiFi、蓝牙MCU、AI、RISC-V MCU、BLE、Thread/Zigbeeand，以及AIoT应用。
博通集成：2021年推出业界第一款支持WiFi 6的IoT芯片，这家领先的无线通信SoC供应商专注于无线数据传输和无线音频产品的研发，包括车规级ETC、WiFi和TWS耳机蓝牙芯片等。
杰理科技：这家领先的蓝牙音频芯片开发商的产品主要用于TWS耳机和蓝牙音箱等产品，该公司正在科创板上市过程中。
中科蓝汛：主要产品包括TWS耳机芯片、非TWS BT耳机芯片，以及蓝牙音箱芯片等。该公司最近科创板成功上市。
炬芯科技：2021年成功在科创板上市，主要产品包括蓝牙音频SoC芯片、便携式音频和视频SoC芯片，以及智能语音交互SoC芯片等。
泰凌微：2021年获得1亿元战略投资，继续加大其在无线计算和产品方面的研发，无线产品支持Classic BT、BLE、Zigbee、LPWAN、Thread、Apple Homekit及其它无线连接协议。
易兆微：获得来自小米的1亿元投资，该公司主要开发蓝牙、WiFi、NFC、安全无线SoC及RF芯片。
移芯通信：作为同时拥有5G蜂窝通信和NB-IoT技术的国产IC设计公司，所开发的低成本、低功耗NB-IoT芯片已经成功应用于超过1000个终端设计中。
速通半导体：A2轮融资3亿元，该公司主要开发WiFi 6芯片，拥有自研的RF和基带IP。
Fabless 100排行榜之Top 10处理器（CPU/GPU/FPGA/ASIC）芯片公司
入选公司基本信息
入选理由
晶晨半导体：作为全球领先的多媒体SoC芯片供应商，该公司提供音频/视频CODEC和AI处理产品及方案，主要面向智能机顶盒、智能电视，以及AI音频/视频系统。晶晨半导体正在扩展其产品线到智能视频处理、无线连接和汽车电子应用等市场。
紫光国微：除安全芯片外，该公司的产品还包括专用处理器和FPGA。通过将处理器与FPGA集成的方式，开发出了面向高端计算机系统的高性能可编程SoPC芯片。
瑞芯微：2021年推出旗舰型应用处理器RK3588，该公司已经转型为领先的AIoT处理器和解决方案提供商。
全志科技：凭借8K视频处理、AI和RSIC-V技术，该公司已经从传统的多媒体SoC芯片开发商成功转型为视频处理器和解决方案提供商，主要面向消费电子、AIoT、汽车和工业应用市场。
富瀚微：以IPC SoC视频处理器为核心，该公司主要面向智能安防、物联网和汽车市场开发芯片和应用方案。
龙芯中科：基于专有的LoongArch ISA架构，该公司面向PC市场和嵌入式系统应用开发CPU芯片。龙芯中科是第一家科创板上市的国产PC CPU公司。
海光信息：2021年营收有极大增长，主要归功于其服务器CPU和DCU产品的强劲需求。该公司刚刚科创板上市。
国科微：主要开发SSD存储产品和控制器、HD/4K/8K视频编码和解码处理器，以及北斗卫星导航和定位芯片。
景嘉微：2021年推出第三代通用GPU芯片JM9系列，支持高端显示和AI计算应用，比如GIS、多媒体处理、CAD设计、游戏和虚拟化等应用。
安路信息：第一家科创板上市的国产FPGA公司，其产品包括FPGA芯片、FPGA专用EDA软件，以及FPGA测试和应用方案。
Fabless 100排行榜之Top 10模拟芯片公司
入选公司基本信息
入选理由
圣邦微：中国本土最大的模拟芯片设计厂商，拥有最为完整的模拟信号链和电源管理芯片产品线。
艾为电子：2021年成功在科创板上市，五大产品线包括音频功率放大器、LED驱动器、电源管理、RF器件，以及触控传感器。
思瑞浦：得益于华为的战略投资而成功科创板上市，该公司专注于高端模拟信号链芯片的研发。
芯海科技：2021年成功在科创板上市，营收和利润都有显著增长，主要产品包括32位MCU、高精度ADC，以及健康测量SoC芯片。
帝奥微：科创板上市申请中，该公司拥有完整的电源管理、模拟信号处理和LED照明驱动器芯片产品线。
瑞盟科技：获得超过1亿元的B轮融资，该公司加强了其在高性能ADC/DAC、AMP、马达驱动和接口产品方面的研发投入。
晶华微：拥有17年的模拟和混合信号IC设计经验，该公司专注于工业控制应用芯片、测量感应IC、计量IC，以及数字温度传感器等。
聚芯微：多轮融资金额达数亿元，该公司主要开发音频功率放大器和iToF传感器芯片，且都已进入规模量产。
川土微：专注于汽车和工业应用的模拟芯片设计公司，其产品包括RF器件、数字隔离器、车规级接口，以及功率和驱动产品。
核芯互联：专注于高性能模拟和混合信号芯片，主要包括ADC/DAC、时钟驱动、OP AMP，以及高速接口IP等。
Fabless 100排行榜之Top 10功率器件公司
入选公司基本信息
入选理由
华润微：作为领先的中国半导体厂商，该公司业务覆盖完整的IC设计、制造、封测流程，并提供晶圆代工服务。2021年营收为92亿元，其中功率器件产品贡献高达40%。
士兰微：作为中国最大的IDM半导体厂商，该公司设计和制造IGBT、MOSFET、功率模块(IPM/ PIM)、分立器件、MCU，以及传感器/MEMS等。
扬杰科技：这家功率器件IDM厂商的产品包括分立器件、MOSFET、IGBT、功率模块、SiC、整流器和保护器件。其“扬杰”品牌产品线主要面向中国和亚洲市场，而MCC品牌的产品线面向美国和欧洲市场。
比亚迪半导体：从比亚迪独立而成的半导体公司现已成为中国最大的汽车IGBT制造商，其产品包括IGBT、SiC、IPM和MCU等，主要面向电动车、工业、家电和消费电子等市场。
斯达半导：作为一家fabless模式的功率器件厂商，该公司设计IGBT、MOSFET、IPM、FRD和整流器，以及定制化模块产品，主要应用于逆变器、电焊机、传导加热、UPS、电动车、光伏/风力发电等领域。
捷捷微电：该公司自有工厂主要设计和生产晶闸管、二极管和ESD/TVS产品，而其MOSFET产品线主要外包给第三方代工厂。
新洁能：这家IC设计公司拥有自己的封装和测试工厂，主要开发沟槽式-MOSFET、SJ-MOS、 SGT-MOSFET和IGBT等功率器件，面向消费电子、家电、工业和汽车应用。
瑞能半导体：2015年从NXP独立出来，现已成长为全球和中国市场领先的功率器件制造商，其主要产品包括晶闸管、SiC整流器、SiC-MOSFET、IGBT和TVS/ESD等。
英诺赛科：D轮融资高达30亿元，是全球第一家专注于氮化镓技术的8英寸晶圆IDM厂商，该公司设计和制造的GaN器件适合不同的电压(30V-650V)和应用。
瞻芯电子：获得小鹏汽车战略投资，成为中国首家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品及工艺平台的公司，主要提供以SiC功率器件、SiC驱动芯片、SiC模块为核心的功率转换解决方案，适用于风能逆变、光伏逆变、工业电源、新能源汽车、电机驱动、充电桩等领域。
Fabless 100排行榜之Top 10存储器公司
入选公司基本信息
入选理由
长江存储：作为中国最大的3D NAND闪存设计和制造厂商（IDM），该公司提供3D NAND flash存储器晶圆和芯片、嵌入式存储器芯片，以及消费/企业级SSD产品和方案，主要面向移动设备、消费电子、计算机、服务器和数据中心等市场。
长鑫存储：专注于DRAM的存储器设计和制造厂商（IDM），其12应用晶圆厂现已批量生产DDR4和LPDDR4 DRAM。
北京君正：通过收购ISSI，该公司已经成为中国最大的存储器芯片设计公司，其现有产品还包括微处理器和视频处理器等。
澜起科技：主要面向云计算和数据中心市场提供DDR2-DDR5存储接口芯片和模组。该公司的产品是存储器模块的关键组成部分，比如寄存时钟驱动器（RCD）、带Hub的SPD EERPOM、温度传感器，以及电源管理芯片等。
江波龙：最近深交所创业板上市的存储产品和解决方案提供商，其产品包括嵌入式存储、移动存储、SSD存储，以及内存条。该公司的FORESEE品牌产品线主要面向行业应用，而收购的雷克沙（Lexar）品牌产品线主要针对消费和个人存储市场。
普冉半导体：这家科创板上市的存储器设计公司主要开发低功耗SPI NOR闪存，以及高可靠性IIC EEPROM存储器，主要面向消费电子、工业、汽车和物联网应用。
东芯半导体：已经科创板上市的存储器设计公司主要产品包括NAND、NOR和DRAM存储器。
恒烁半导体：科创板上市已经批准，该公司主要设计面向物联网和边缘计算应用的SPI闪存芯片、MCU，以及基于NOR闪存的存内计算AI芯片。
聚辰半导体：EEPROM市场全球排名第三，该公司拥有三个产品线，分别是EEPROM、VCM驱动器和智能卡，已经广泛应用于手机、LCD显示、蓝牙模块、通信、计算机和外设、医疗设备、白电、汽车电子、工业控制及其它市场。
英韧科技：基于先进的LDPC技术，该公司提供高速、超低延迟SSD控制器和数据存储产品，主要面向消费电子、数据中心和企业应用。
Fabless 100排行榜之Top 10通信与网络芯片公司
入选公司基本信息
入选理由
海思技术：华为旗下IC设计公司主要面向移动通信、物联网、智能视觉、智能出行和数据中心开发芯片产品和技术。
紫光展锐：全球能够拥有2G/3G/4G/5G移动通信技术和IC产品的企业，其产品包括移动手机应用处理器、4G/5G基带芯片、AI芯片、RF前端，以及IoT控制器等。
中兴微电子：中兴旗下全资IC设计公司，主要开发5G基站SoC及其它5G通信芯片，主要用于中兴电信设备和系统。
卓胜微：领先的RF前端器件供应商，主要产品包括RF开关、RF LNA、RF接收模块，以及WiFi RF前端器件。其RF SAW滤波器6英寸晶圆产线正在建设中，标志着该公司正在从Fabless转向Fab-lite模式。
唯捷创芯：获得联发科投资，最近科创板上市，该公司专注于RF前端模块和高端模拟芯片，主要针对移动手机应用，包括PA模块、RF开关、WiFi RF前端模块等。
翱捷科技：已经科创板上市，主要产品包括完整的2G/3G/4G基带芯片、NB-IoT、WiFi芯片，以及大规模SoC定制设计和IP服务。其5G基带芯片正在研发中，预计很快发布。
合众思壮：深交所上市的卫星通信公司，主要产品包括高精度GNSS基带处理器、RF器件、高精度导航板，以及GNSS终端和模组等。
振芯科技：深交所上市的卫星通信公司，主要针对北斗卫星导航应用市场开发关键组建、终端和系统。其主要产品包括北斗基带处理器、SDR、RF开关、频率合成器，以及MMIC等。
盛科网络：作为中国领先的以太网交换机芯片开发商，该公司提供交换机芯片和系统方案，主要面向1G-100G企业网络、数据中心、工业网络和电信行业。
加特兰：作为一家领先的中国本土CMOS毫米波雷达芯片供应商，该公司开发车规级、全集成的mmWave雷达SoCs，以及66/77/79 GHz收发器和RF前端器件。其封装内天线(AiP)技术有助于开发适应新兴应用的毫米波雷达产品和方案，比如智能座舱、人员监控和姿势识别等。
Fabless 100排行榜评选标准
由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业100家综合实力和增长潜力最强的公司。这100家公司分为10大类别，每个类别评选出Top 10。
我们按照这十大技术类别撰写发布了China Fabless系列技术和应用行业分析报告，每个技术专题报告汇总30-50家国产IC设计厂商，然后从中挑选出Top 10，组成Fabless 100排行榜。Top 10公司的入选标准如下：
公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾企业；
优先选择已经上市或上市申请中的企业：上市公司或已经公开提交招股说明书的公司会按照综合实力和增长潜力排名指数评比
获得国家大基金/行业巨头战略投资，或知名VC投资
自主研发设计的芯片产品已经量产，并进入主流OEM厂商供应链
拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力
在所专注市场领域处于行业领先地位
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