SEMI(国际半导体产业协会) 今 (3) 日公布全球半导体设备市场报告,第 1 季全球半导体设备出货金额 155.7 亿美元,季减 13%,年增 13%,其中台湾出货金额达 40.2 亿美元,在所有市场别居冠,中国大陆则因去年同期基期低,年增达 48%,增幅最大。
台湾第 1 季半导体设备出货金额 40.2 亿美元,季减 35%,年增 6%,受惠台积电 (2330-TW) 持续投资先进制程,在设备高单价带动下,台湾设备出货规模维持全球第一。
中国大陆去年第 1 季受贸易战冲击,半导体业投资力道明显缩手,今年第 1 季在半导体自主化趋势确立下,加上比较基期低,中国大陆第 1 季设备出货金额达 3.5 亿美元,仅次台湾排名第二,季减 18%,年增 48%,为全球年增幅最大的市场。
韩国今年第 1 季受惠三星扩大投资晶圆代工、记忆体领域,半导体设备出货金额为 33.6 亿美元,排名第三,季增 46%,年增 16%。
值得注意的是,全球市场仅欧洲较去年同期衰退,其余五大市场包括台、中、韩、北美、日,设备出货金额皆较去年同期成长。
来源:钜亨网