类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g |
灵敏度 (LSB/g):16393(±2g)~ 4098(±8g) |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-TFLGA |
供应商器件封装:24-LLP-EP(4x5) |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):1024(±2g)~ 128(±16g) |
带宽:1.6kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):1024(±2g)~ 128(±16g) |
带宽:1.6kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-VSON(2x2) |
类型:模拟 |
轴:Z |
加速度范围:±8g |
灵敏度 (mV/g):250 |
带宽:250Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC(0.295inch,7.50mm 宽) |
供应商器件封装:16-SOIC |
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