时阳电子
北京时阳电子科技有限公司 是中国电子行业增长较快的电子元器件分销商之一。我们与世界各大生产厂商建立合作,给客户提供技术解决方案,针对客户需要可提供应用咨询、技术支持及电子元器件一站式采购。在移动通信、数据通信、电信、汽车电子、家电、工业、手机、医疗电子、金融电子、游戏电子和办公自动化设备等领域成为众多电子制造及研究所的重要供应商之一。经销品牌:MAXIM、XILINX、IDT,Actel、Zarlink(Mitel)、PMC、GSI、Intersil、Linear、MAX、CirrusLogic、Nordic、AGILENT、CYPRESS、Finisar、FIBERXON、ERICSSON、IBM、IR、NS、PHILIPS、ADI、Decagon、Meter Group、Vaisala以及各类进口仪器仪表等。时阳电子以多年技术推广服务,与各大厂商建立第三方技术推广服务授权,厂家的大力支持使得我们的货源、货期、服务上能很好的为客户降低采购成本与生产成本!北京时阳电子科技有限公司自成立以来,坚持“以市场为向导,以科技创新为主导,以顾客满意为中心”的方针,挖掘人才,不断提高各项专业技能和服务水平,持续开发和生产高质量的演示电路板,满足客户的不同需求。同时我们坚持“诚信合作,质量第一,准时交货,多方互利双赢”的经营宗旨,准确掌握行业信息,及时为国内外用户、厂商提供各种先进产品及元器件配套服务。相信未来我们会做得更好!欢迎各大客户和厂商前来洽谈合作,共谋发展和建立长期合作关系,共同为科技领域事业的发展和业界的繁荣做出贡献,我们将会是你理想的合作伙伴,让我们协手共创新的辉煌!
  • Maxim 美信 LM75BIMM-3+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 LM75BIMM-5+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 LM75BIMMX-5+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1617AMEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1617MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1618MUB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1618MUB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1618MUB+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1619MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1668MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1989MEE/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX30208CLB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 70°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.15°C)
    测试条件:30°C ~ 50°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:0°C ~ 70°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-WFLGA
    供应商器件封装:10-LGA(2x2)
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 MAX31875R2TZS+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 145°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:4-WLP(0.84x0.84)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
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