集好芯城(辉华拓展)
集好芯城 前身 (辉华拓展)深圳市辉华拓展电子有限公司 2009年2月成立,辉华拓展是一家电子元器件终端服务商,前身核心主要服务于终端客户制造商,服务对象为PCBA贴片厂,汽车行业新能源制造厂,医疗行业仪器仪表,电脑周边芯片,通讯设备行业,自动化设备制造行业,智能家居行业。服务对象有  康迪电动汽车集团   天行健汽车  众泰汽车  优耐特汽车  广汽本田汽车  吉利汽车  恒瑞医疗  迈腾医疗  莱亚特医疗设备  力邦医疗  台湾碁康电脑  米科电脑  中诺通讯  智铸通讯设备  中兴通讯等等,以上客户一律为标准化流程化,使用原装进口芯片,辉华拓展一直是以心换芯的服务标准,辉华拓展代理分销多家海外进口品牌,例如 美光 英飞凌 ON bosch 等等。时间到了2017年,国产芯片来了,开始兴起了,国人的需要改变了,中国芯起来了,此时顾名思义中国芯需求量起来了,辉华集思广益沉淀了两年,这两年时间,辉华拓展就如同周庄梦蝶一般,我思故我在  沉淀终于中国芯里。梦醒时,如何做好中国芯,如何做好中国城,我们要打造一个不一样的商城,我们要做国产芯片做齐全的商城。   时间来到2020年9月28号我们集好芯城正式上线啦......   为了更好的对接商城新注册了公司,公司名称:深圳市集好芯城科技有限公司,集好芯城要做的是以国产芯片为主的首批芯城平台,已匠心  做国芯  造国傲  建国城  简称集好芯城 。集好芯城以国芯,做国芯 卖好国产芯片为目标,商标注册2019年3月,注册同时已国为本的思路,同时2019年3月开始建立芯城,芯城建立耗时一年七个月。集好芯城坚绝以国产品牌授权代理的大方向为目标,走在时代的前线,走上兴国兴芯的路线,国产芯片未来将是时代的大发展,目前代理的国产品牌有 华冠 必联 辉能 鹏岭 芯力特 静芯微等品牌。走芯国芯邦之路,做前所未有的开创者,唤醒国芯  焕然一新。
  • Maxim 美信 LM75BIMM-3+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 LM75BIMM-5+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 LM75BIMMX-5+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1617AMEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1617MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1618MUB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1618MUB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1618MUB+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:10-uMAX
  • Maxim 美信 MAX1619MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1668MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX1989MEE/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX30208CLB+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 70°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.15°C)
    测试条件:30°C ~ 50°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:0°C ~ 70°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-WFLGA
    供应商器件封装:10-LGA(2x2)
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 MAX31875R2TZS+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 145°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:4-WLP(0.84x0.84)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
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