集好芯城(辉华拓展)
集好芯城 前身 (辉华拓展)深圳市辉华拓展电子有限公司 2009年2月成立,辉华拓展是一家电子元器件终端服务商,前身核心主要服务于终端客户制造商,服务对象为PCBA贴片厂,汽车行业新能源制造厂,医疗行业仪器仪表,电脑周边芯片,通讯设备行业,自动化设备制造行业,智能家居行业。服务对象有  康迪电动汽车集团   天行健汽车  众泰汽车  优耐特汽车  广汽本田汽车  吉利汽车  恒瑞医疗  迈腾医疗  莱亚特医疗设备  力邦医疗  台湾碁康电脑  米科电脑  中诺通讯  智铸通讯设备  中兴通讯等等,以上客户一律为标准化流程化,使用原装进口芯片,辉华拓展一直是以心换芯的服务标准,辉华拓展代理分销多家海外进口品牌,例如 美光 英飞凌 ON bosch 等等。时间到了2017年,国产芯片来了,开始兴起了,国人的需要改变了,中国芯起来了,此时顾名思义中国芯需求量起来了,辉华集思广益沉淀了两年,这两年时间,辉华拓展就如同周庄梦蝶一般,我思故我在  沉淀终于中国芯里。梦醒时,如何做好中国芯,如何做好中国城,我们要打造一个不一样的商城,我们要做国产芯片做齐全的商城。   时间来到2020年9月28号我们集好芯城正式上线啦......   为了更好的对接商城新注册了公司,公司名称:深圳市集好芯城科技有限公司,集好芯城要做的是以国产芯片为主的首批芯城平台,已匠心  做国芯  造国傲  建国城  简称集好芯城 。集好芯城以国芯,做国芯 卖好国产芯片为目标,商标注册2019年3月,注册同时已国为本的思路,同时2019年3月开始建立芯城,芯城建立耗时一年七个月。集好芯城坚绝以国产品牌授权代理的大方向为目标,走在时代的前线,走上兴国兴芯的路线,国产芯片未来将是时代的大发展,目前代理的国产品牌有 华冠 必联 辉能 鹏岭 芯力特 静芯微等品牌。走芯国芯邦之路,做前所未有的开创者,唤醒国芯  焕然一新。
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM95245CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b(本地),12 b(远程)
    特性:单触发,单触发,可编程解决方案,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM99CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b(本地),11 b(远程)
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 PTMP235DCKT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 150°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 THMC10DBQR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    特性:单触发,可编程限值,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-SSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006BIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP007AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
    分辨率:14 b
    特性:单触发,输出开关,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA(1.8x1.8)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP1075DSGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-40°C ~ 75°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON(2x2)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117AIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
    测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117MAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)
    测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP117NAIYBGR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
    测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117NAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C)
    测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP141AIDBVR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 127°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP141AIDBVTG4 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 127°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
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