感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):40 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.375inch(9.53mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
输出配置:开路集电极 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):20 mA |
工作温度:-40°C ~ 70°C |
安装类型:底座,面板,直角 |
封装/外壳:模块,导线引线 |
感应距离:0.100inch(2.54mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
响应时间:12µs,12µs |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):100 µA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:T-1 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:T-1 |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:径向 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:PCB 安装 |
感应距离:0.375inch(9.53mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 80°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:模块,预接线 |
感应距离:0.125inch(3.18mm) |
感应方法:穿透光束 |
输出配置:光电晶体管 |
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 mA |
电压 - 集射极击穿(最大值):30 V |
工作温度:-40°C ~ 85°C |
安装类型:底座安装 |
封装/外壳:PCB 安装 |
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