传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-uMAX |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C) |
测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-µDFN(2x2) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm) |
供应商器件封装:8-PDIP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:1-Wire® |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm) |
供应商器件封装:8-DIP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:11 b(本地),8 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-TSSOP(0.173inch,4.40mm 宽) |
供应商器件封装:16-TSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SC-74A,SOT-753 |
供应商器件封装:SOT-23-5 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:1-Wire® |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:1-Wire® |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:1-Wire® |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-uMAX |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:单触发,输出开关,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:3 线(CLK,DQ,RST) |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:单触发,输出开关,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-55°C ~ 125°C |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,远程 |
感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C) |
测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-8 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,可编程分辨率,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-uMAX |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-uMAX |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:3 线(CLK,DQ,RST) |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:单触发,单触发 |
精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:11 b(本地),8 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-QSOP |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:25°C(0°C ~ 70°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:3 线(CLK,DQ,RST) |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:单触发,输出开关,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-55°C ~ 125°C |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽) |
供应商器件封装:8-SO |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
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