深圳元世通电子
深圳市元世通电子有限公司,中国芯片行业的领先企业!元世通电子总部位于中国深圳,是中国最大的电子元器件中心。元世通电子始创于2009年,是一家专业的电子元器件认证供应商!我们在深圳和香港拥有多个销售服务团队,10,000平方英尺的仓库,为您提供正品保障,最优的价格和专业服务。元世通电子分销多个行业领先品牌,通过我们的全球供应链和广泛采购渠道,为你提供最优质的产品。元世通电子拥有完善的质量管理体系,我们已获得ISO 9001国际认证。元世通电子以有竞争力的价格和高质量的产品服务于全球市场,我们给予365天的产品质量保障,所有产品均为原装正品,如MCU、CPU、GPU、eMMC、FLASH、ROM以及与AI和WiFi相关的产品。元世通电子销售的产品品牌包括Micron、STMicroelectronics、Texas Instruments、Analog Devices、Xilinx、Altera、NXP、Microchip、Cypress、Allegro、Intel和Infineon等等;我们拥有稳定的库存以及高效的物流网络,“海量库存”、“快速交货”和“365天保障”是元世通电子的三大优势,此外,我们还为您提供24小时在线服务,元世通电子活跃于各大社交媒体平台,请您随时关注我们,选择元世通电子是正确的,请立即致电我们,谢谢!
  • Microchip 微芯科技 MIC284-1BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 EMC1001-1-AFZQ-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-25°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:40°C ~ 85°C(-25°C ~ 125°C)
    工作温度:-25°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-6
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM13-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1824T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN(2.5x2)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM13-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-UFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:4-WLCSP(2x2)
  • Microchip 微芯科技 TCN75-3.3MUAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:8 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±3°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC284-0BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC284-2BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TSE752-SS8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 105°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 AT30TS750-SS8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 EMC1043-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 85°C(-20°C ~ 85°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MCP9700AT-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 TC77-5.0MCTTR-VAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
  • Microchip 微芯科技 MIC384-0BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 MIC384-0BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-MSOP
  • Microchip 微芯科技 AT30TS75-SS8-B 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:0°C ~ 55°C(-20°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Microchip 微芯科技 EMC1182-A-AC3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-5°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-TDFN(2x3)
  • Microchip 微芯科技 AT30TS74-U1FMFB-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-20°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-WFBGA,WLCSP
    供应商器件封装:5-WLCSP
  • Microchip 微芯科技 MCP9701AT-E/LTVAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-10°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:3.1V ~ 5.5V
    分辨率:19.5mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,+4°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-10°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Microchip 微芯科技 EMC1823T-2E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 125°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:10-VDFN
    供应商器件封装:10-VDFN(2.5x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1833T-1E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单次触发,可编程限值,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
  • Microchip 微芯科技 EMC1822T-2E/RW 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:内部
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:2 线串行,I²C/SMBUS
    电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WDFN(2x2)
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