类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):16 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP(6x6) |
类型:数字 |
轴:X,Y |
加速度范围:±60g |
灵敏度 (LSB/g):8.192 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP(6x6) |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):16 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
特性:可选低通滤波器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP(6x6) |
轴:X |
加速度范围:±60g |
带宽:400Hz |
电压 - 供电:4.2V ~ 17V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN(6x6) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2.5g,3.3g,6.7g,10g |
灵敏度 (mV/g):480(±2.5g)~ 120(±10g) |
带宽:350Hz(X,Y),150Hz(Z) |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN(6x6) |
类型:模拟 |
轴:X,Y |
加速度范围:±1.5g |
灵敏度 (mV/g):800 |
带宽:300Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V |
工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP(6x6) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±1.5g,2g,4g,6g |
灵敏度 (mV/g):800(±1.5g)~ 200(±6g) |
带宽:350Hz(X,Y),150Hz(Z) |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN(6x6) |
类型:模拟 |
轴:X,Z |
加速度范围:±1.5g,2g,4g,6g |
灵敏度 (mV/g):800(±1.5g)~ 200(±6g) |
带宽:350Hz(X),150Hz(Z) |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN(6x6) |
类型:模拟 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±1.5g,6g |
灵敏度 (mV/g):800(±1.5g)~ 206(±6g) |
带宽:400Hz(X,Y),300Hz(Z) |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选量程,睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-TFLGA |
供应商器件封装:14-LGA(3x5) |
类型:数字 |
轴:X |
加速度范围:±120g |
灵敏度 (LSB/g):4.096 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP(6x6) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g |
灵敏度 (LSB/g):16393(±2g)~ 4098(±8g) |
带宽:0.12Hz ~ 1.95kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:数字 |
轴:X,Y |
加速度范围:±50g |
灵敏度 (LSB/g):9.766 |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3.135V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN(6x6) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g,16g |
灵敏度 (LSB/g):1024(±2g)~ 128(±16g) |
带宽:1.6kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN(2x2) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g |
灵敏度 (LSB/g):16393(±2g)~ 4098(±8g) |
带宽:0.12Hz ~ 1.95kHz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
类型:模拟 |
轴:X,Y |
加速度范围:±2.5g,3.3g,6.7g,10g |
灵敏度 (mV/g):480(±2.5g)~ 120(±10g) |
带宽:350Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.2V ~ 3.6V |
特性:可选数值范围 |
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-LQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN(6x6) |
类型:数字 |
轴:X,Y,Z |
加速度范围:±2g,4g,8g |
灵敏度 (LSB/g):16393(±2g)~ 4098(±8g) |
带宽:1.9Hz ~ 244Hz |
输出类型:I²C,SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可调带宽,可选量程,睡眠模式,温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-VFLGA |
供应商器件封装:16-LGA(3x3) |
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