应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.18PSI ~ 16.68PSI(15kPa ~ 115kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.8V |
精度:±1.5% |
电压 - 供电:4.85V ~ 5.35V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.17mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD,鸥翼,顶部端口 |
应用:板式安装 |
压力类型:排气式压力计 |
工作压力:14.5PSI(100kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 40mV(10V) |
精度:-0.6% ~ 0.4% |
电压 - 供电:10V ~ 16V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.93mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:14.5PSI(100kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.7V |
精度:±2.5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:6-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.9PSI ~ 36.26PSI(20kPa ~ 250kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.9V |
精度:±1.5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.17mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:145.04PSI(1000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD,鸥翼,顶部端口 |
应用:板式安装 |
压力类型:真空 |
工作压力:-7.25PSI(-50kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.06V ~ 2.82V |
精度:±2.5% |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.17mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:-29.01PSI(-200kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD,鸥翼,顶部端口 |
应用:板式安装 |
压力类型:排气式压力计 |
工作压力:0.87PSI(6kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.3V ~ 4.6V |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:10.88PSI(75kPa) |
工作温度:10°C ~ 60°C |
封装/外壳:8-DIP 模块 |
供应商器件封装:8-DIP |
应用:板式安装 |
压力类型:真空 |
工作压力:-16.68PSI(-115kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.6V |
精度:±1.5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:-58.02PSI(-400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±1.02PSI(±7kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
精度:±5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.3mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:±10.88PSI(±75kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-BSOP(0.475inch,12.06mm 宽)双端口,同侧 |
供应商器件封装:8-SOP |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±3.63PSI(±25kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.7V |
精度:±5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.3mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:±29.01PSI(±200kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-BSOP(0.475inch,12.06mm 宽)双端口,同侧 |
供应商器件封装:8-SOP |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:7.25PSI ~ 16.68PSI(50kPa ~ 115kPa) |
输出类型:SPI |
输出:10 b |
精度:±0.145PSI(±1kPa) |
电压 - 供电:2.375V ~ 5.5V |
端口样式:无端口 |
特性:关断模式 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:145.04PSI(1000kPa) |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
封装/外壳:8-TLGA |
供应商器件封装:8-LGA(5x3) |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:14.5PSI(100kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 40mV(10V) |
电压 - 供电:10V ~ 16V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.93mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-BSOP(0.475inch,12.06mm 宽)双端口,同侧 |
供应商器件封装:8-SOP |
应用:板式安装 |
压力类型:复合 |
工作压力:±1.02PSI(±7kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.5V ~ 4.5V |
精度:±5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.17mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:±10.88PSI(±75kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD,鸥翼,顶部端口 |
应用:板式安装 |
压力类型:复合 |
工作压力:±3.63PSI(±25kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.7V |
精度:±5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.18mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:±29.01PSI(±200kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD,鸥翼,侧端口 |
供应商器件封装:8-SOP |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:±1.02PSI(±7kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.06V ~ 2.82V |
精度:±5% |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.3mm)双管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:±10.88PSI(±75kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-BSOP(0.475inch,12.06mm 宽)双端口,同侧 |
供应商器件封装:8-SOP |
应用:板式安装 |
压力类型:复合 |
工作压力:±1.02PSI(±7kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.06V ~ 2.82V |
精度:±5% |
电压 - 供电:2.7V ~ 3.3V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.17mm)管 |
端口样式:无倒钩 |
特性:放大输出,温度补偿 |
端接样式:鸥翼 |
最高压力:±10.88PSI(±75kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD,鸥翼,顶部端口 |
压力类型:绝对 |
工作压力:5.8PSI ~ 16.68PSI(40kPa ~ 115kPa) |
输出类型:I²C |
输出:32 b |
精度:±0.25PSI(±1.75kPa) |
电压 - 供电:3.1V ~ 5.25V |
端口样式:无端口 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:21.76PSI(150kPa) |
工作温度:-40°C ~ 130°C |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-HQFN(4x4) |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.9PSI ~ 58.02PSI(20kPa ~ 400kPa) |
输出类型:I²C |
输出:32 b |
精度:±0.51PSI(±3.5kPa) |
电压 - 供电:3.1V ~ 5.25V |
端口样式:无端口 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:9.43PSI(65kPa) |
工作温度:-40°C ~ 130°C |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-HQFN(4x4) |
端接样式:PCB |
封装/外壳:8-SMD,鸥翼,顶部端口 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:29.01PSI(200kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 40mV(10V) |
电压 - 供电:10V ~ 16V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:4-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.18PSI ~ 16.68PSI(15kPa ~ 115kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.7V |
精度:±2.5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口样式:无端口 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:6-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:差分 |
工作压力:1.45PSI(10kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.7V |
精度:±5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.93mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:5.8PSI(40kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:6-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:排气式压力计 |
工作压力:14.5PSI(100kPa) |
输出类型:模拟电压 |
输出:0.2V ~ 4.7V |
精度:±2.5% |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
端口尺寸:公型 - 0.19inch(4.93mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:PC 引脚 |
最高压力:58.02PSI(400kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:6-SIP 模块 |
应用:板式安装 |
压力类型:排气式压力计 |
工作压力:7.25PSI(50kPa) |
输出类型:惠斯通电桥 |
输出:0mV ~ 40mV(10V) |
精度:-0.6% ~ 0.4% |
电压 - 供电:10V ~ 16V |
端口尺寸:公型 - 0.13inch(3.3mm)管 |
端口样式:带倒钩 |
特性:温度补偿 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:29.01PSI(200kPa) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
封装/外壳:8-SMD 模块 |
供应商器件封装:8-SOP |
压力类型:绝对 |
工作压力:2.9PSI ~ 36.26PSI(20kPa ~ 250kPa) |
输出类型:SPI |
输出:32 b |
精度:±0.51PSI(±3.5kPa) |
电压 - 供电:3.1V ~ 5.25V |
端口样式:无端口 |
端接样式:SMD(SMT)接片 |
最高压力:6.38PSI(44kPa) |
工作温度:-40°C ~ 130°C |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-HQFN(4x4) |
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