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武汉鑫锦芯

武汉鑫锦芯电子科技有限公司注册地址位于武汉东湖新技术开发区高新大道以南、神墩一路以北、松涛路以东奥山创意街区项目1号地块18层办公6号（自贸区武汉片区），注册机关为武汉东湖新技术开发区市场监督管理局，法人代表为刘锦芳，经营范围包括一般项目：集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体器件专用设备销售；网络技术服务；软件开发；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）,

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Microchip 微芯科技 MIC284-2BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC284-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-2BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC384-3BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC384-3BM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-3BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 TC74A1-3.3VCTTRG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b	特性:待机模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:25°C ~ 85°C（0°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SC-74A，SOT-753	供应商器件封装:SOT-23-5

Microchip 微芯科技 TC77-5.0MCTTR-VAO 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:12 b	特性:待机模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:25°C ~ 65°C（-55°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:SC-74A，SOT-753	供应商器件封装:SOT-23-5

Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MUAG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:8 b	特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 100°C	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 AT30TS74-UFM12-T-072 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:-20°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:4-UFBGA，WLCSP	供应商器件封装:4-WLCSP（2x2）

Microchip 微芯科技 AT30TS750-XM8-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）	供应商器件封装:8-TSSOP/MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1053-3-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1053-4-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1063-1-ACZL-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C	感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
输出类型:SMBus	电压 - 供电:3V ~ 3.6V	分辨率:11 b
特性:单触发，输出开关，待机模式	精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 85°C（-20°C ~ 85°C）
工作温度:-40°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 EMC1824T-1E/9R 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:内部	感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C	输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
电压 - 供电:1.62V ~ 3.6V	特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式，关断模式	精度 - 最高（最低）:±1°C
测试条件:-20°C ~ 125°C（-40°C ~ 125°C）	工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）	安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-VDFN	供应商器件封装:10-VDFN（2.5x2）

Microchip 微芯科技 MCP9801-M/SNG 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C/SMBus
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:11 b	特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C）	测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC284-0BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC284-1BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC284-1BMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1BM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
供应商器件封装:8-SOIC

Microchip 微芯科技 MIC384-1BMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 MIC384-1YMM-TR 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地/远程	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
输出类型:I²C/SMBus	电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:7 b
特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式	精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）	测试条件:0°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
工作温度:-55°C ~ 125°C	安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
供应商器件封装:8-MSOP

Microchip 微芯科技 TCN75-5.0MOA713G 温度传感器 - 模拟和数字输出

传感器类型:数字，本地	感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C	输出类型:I²C
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V	分辨率:8 b	特性:输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
精度 - 最高（最低）:±3°C	测试条件:25°C ~ 100°C	工作温度:-55°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装型	封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）	供应商器件封装:8-SOIC

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