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深圳集芯通
深圳市集芯通电子有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道荔村社区红荔路38号群星广场A座、B座、C座A2817，注册机关为福田局，法人代表为陈坚雄，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、数码产品、通讯产品、电脑及周边产品的购销及其它国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规禁止的项目除外，法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是,
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  • Texas Instruments 德州仪器 LM86CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b（本地），11 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3

  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3

  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3

  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDCKTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Texas Instruments 德州仪器 LM70CILDX-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:1.5°C（-2°C，3°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON（3x3）

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95233CISD-TI 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 140°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-WSON（4x4）

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95233CISDX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 140°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-WSON（4x4）

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95234CISDX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 140°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-WSON（4x4）

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95235CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 90°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:25°C ~ 100°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP
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