传感器类型:数字，远程 |
感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:单触发，输出开关，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C（±5°C） |
测试条件:60°C ~ 100°C（-55°C ~ 120°C） |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:10-uMAX |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:单触发，输出开关，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C） |
测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C） |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:16-QSOP |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:单触发，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C） |
测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C） |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:16-QSOP |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 70°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±0.1°C（±0.15°C） |
测试条件:30°C ~ 50°C（0°C ~ 70°C） |
工作温度:0°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-WFLGA |
供应商器件封装:10-LGA（2x2） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V |
分辨率:12 b |
特性:单触发，关断模式，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.75°C） |
测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 145°C） |
工作温度:-50°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-XFBGA，WLBGA |
供应商器件封装:4-WLP（0.84x0.84） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
精度 - 最高（最低）:±0.45°C（±0.9°C） |
测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-µDFN（2x2） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:16 b |
精度 - 最高（最低）:±0.45°C（±0.9°C） |
测试条件:-20°C ~ 105°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN |
供应商器件封装:6-µDFN（2x2） |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:8 b（本地），11 b（远程） |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3.5°C） |
测试条件:30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:24-TQFN（4x4） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C） |
测试条件:25°C（150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C） |
测试条件:25°C（150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±0.8°C（-5°C，6.5°C） |
测试条件:25°C（150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关，可编程极限，关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±2.8°C） |
测试条件:0°C ~ 50°C（150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-TDFN-EP（3x3） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:PWM |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±6°C） |
测试条件:30°C（-40°C） |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-TDFN-EP（3x3） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:PWM |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±6°C） |
测试条件:30°C（-40°C） |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:PWM |
电压 - 供电:3.6V ~ 5.5V |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C） |
测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:PWM |
电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±5.5°C） |
测试条件:25°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
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