深圳锐佳诺
深圳市锐佳诺科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道荔村社区华强北路2008号华联发综合楼815,注册机关为福田局,法人代表为朱锐军,经营范围包括一般经营项目是:集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件销售;电子元器件与机电组件设备销售;电力电子元器件销售;光电子器件销售;先进电力电子装置销售;电子产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料研发;机械设备研发;配电开关控制设备研发;国内贸易代理;机电耦合系统研发。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准),
  • Maxim 美信 MAX6627MKA#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6627MKA-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6628MKA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6628MKA-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 145°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5.5°C)
    测试条件:0°C ~ 125°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-8
    供应商器件封装:SOT-23-8
  • Maxim 美信 MAX6629MUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#G16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#GF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6630MUT#TGF6 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±0.8°C(-5°C,6.5°C)
    测试条件:25°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6634MSA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2.8°C)
    测试条件:0°C ~ 50°C(150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 MAX6646YMUA+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 145°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 145°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 MAX6648YMUA+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):-4°C(-4.4°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 MAX6655MEE+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX6656MEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX6656MEE-T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(0°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX6661AEE+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,远程
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±5°C)
    测试条件:60°C ~ 100°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:16-QSOP
  • Maxim 美信 MAX6666ATT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-TDFN-EP(3x3)
  • Maxim 美信 MAX6667ATT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:PWM
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±6°C)
    测试条件:30°C(-40°C)
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-TDFN-EP(3x3)
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