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深圳铭尔达科技
深圳市铭尔达科技有限公司 成立于2015年，总部位于广东省深圳市福田区中航路7号鼎诚国际大厦2106-2107。（以下简称铭尔达）。铭尔达是一家专业的元器件供应商。 自2015年成立以来，一直致力于ADI（亚德诺）、TI（德州仪器）、Microchip（美国微芯）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、Onsemi（安森美）、Infineon（英飞凌）等品牌的推广和销售。我们以电子制造企业为主要目标客户，服务的客户群覆盖全球，涵盖医疗设备、汽车电子、通信制造、工业控制等领域，并为客户提供供应链服务和技术解决方案。为客户提供更具价值的服务和整体解决方案，是铭尔达前行发展的目标和动力。进一步走向产业发展道路，是铭尔达努力的方向。展望未来，铭尔达仍专注于元器件供应链服务等领域再接再厉，为客户提供超值服务，创造更多的价值，致力于成为先进的元器件供应商。我们的服务宗旨客户至上，保证质量，准时交付，专业服务！
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  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75AD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75ADP/DG,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 LM75BD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617ADS,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-SSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ATK,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-HVSON（3x3）

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004BD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004BDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004CD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004DD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004DD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004DDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ED,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004HD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004HDP,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-TSSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617DS,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-SSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1617DS,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 127°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-SSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 NE1618DS,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 120°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 120°C）
    工作温度:0°C ~ 120°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-SSOP

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004ETK,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-HVSON（3x3）

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004FD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004FD,118 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO

  • NXP Semiconductors 恩智浦 SA56004GD,112 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SO
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