深圳豪芯亿
深圳市豪芯亿科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋8层A-D轴与7-15轴8B43房,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为朱云芳,经营范围包括一般经营项目是:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路销售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;半导体分立器件销售;电子产品销售;贸易代理;国内贸易代理;互联网销售(除销售需要许可的商品)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准),
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 MAX31825ANT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-45°C ~ 145°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:6-WLP(1.35x1.08)
  • Maxim 美信 MAX31875R2TZS+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.6V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,关断模式,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.75°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 145°C)
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:4-XFBGA,WLBGA
    供应商器件封装:4-WLP(0.84x0.84)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
  • Maxim 美信 MAX31889ALT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:16 b
    精度 - 最高(最低):±0.45°C(±0.9°C)
    测试条件:-20°C ~ 105°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN
    供应商器件封装:6-µDFN(2x2)
  • Maxim 美信 MAX6581ATG9A+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b(本地),11 b(远程)
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3.5°C)
    测试条件:30°C ~ 85°C(0°C ~ 150°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN(4x4)
  • Maxim 美信 MAX6581TG9E+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b(本地),11 b(远程)
    特性:输出开关,可编程极限,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3.5°C)
    测试条件:30°C ~ 85°C(0°C ~ 150°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN(4x4)
  • Maxim 美信 MAX6605MXK/V+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 85°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11.9mV/°C
    精度 - 最高(最低):±3°C(±5.8°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Maxim 美信 MAX6607MXK+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 85°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.8V ~ 3.6V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C)
    测试条件:20°C ~ 50°C(-20°C ~ -10°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Maxim 美信 MAX6613MXK/GG8 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Maxim 美信 MAX6625PMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6625RMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6625RMUT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6625RMUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626PMUT#G16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626PMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626PMUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626RMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626RMUT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Maxim 美信 MAX6626RMUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:25°C(0°C ~ 70°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
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