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深圳金鹏越电子
深圳市金鹏越电子有限公司注册地址位于深圳市龙华新区人民南路2020号中航天逸B1栋B单元3105，注册机关为龙华局，法人代表为郭晓雄，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件、通讯产品、数码产品、电脑产品、电子产品及其周边产品的销售及其它国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；
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  • Maxim 美信 DS1822-PAR+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 100°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 100°C）
    工作温度:-55°C ~ 100°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）（成形引线）
    供应商器件封装:TO-92-3

  • Maxim 美信 DS18B20Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS18B20Z+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:1-Wire®
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS620U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）裸露焊盘
    供应商器件封装:8-uMax-EP

  • Maxim 美信 DS7505S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.7V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS75S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 MAX1617AMEE 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-55°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:7 b
    特性:单触发，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-QSOP

  • Maxim 美信 MAX6581ATG9A+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b（本地），11 b（远程）
    特性:输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3.5°C）
    测试条件:30°C ~ 85°C（0°C ~ 150°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:24-TQFN（4x4）

  • Maxim 美信 MAX6625RMUT#TG16 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6625RMUT+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6625RMUT+T 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:25°C（0°C ~ 70°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6

  • Maxim 美信 MAX6648YMUA+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:-4°C（-4.4°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-uMAX

  • Maxim 美信 MAX6698UE9C+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:11 b（本地），8 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C）
    测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-TSSOP（0.173inch，4.40mm 宽）
    供应商器件封装:16-TSSOP

  • Maxim 美信 DS1631S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1631S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±0.5°C（±2°C）
    测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.209inch，5.30mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Maxim 美信 DS1775R6+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 85°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A，SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5

  • Maxim 美信 DS2422S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:24-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽）
    供应商器件封装:24-SOIC
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