类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g |
灵敏度 (LSB/g):16393（±2g）~ 4098（±8g） |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V |
特性:可选量程，睡眠模式 |
工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:24-TFLGA |
供应商器件封装:24-LLP-EP（4x5） |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g，16g |
安装类型:表面贴装，可润湿侧翼 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN（2x2） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g，16g |
灵敏度 (LSB/g):1024（±2g）~ 128（±16g） |
带宽:1.6kHz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN（2x2） |
类型:数字 |
轴:X，Y，Z |
加速度范围:±2g，4g，8g，16g |
灵敏度 (LSB/g):1024（±2g）~ 128（±16g） |
带宽:1.6kHz |
输出类型:I²C，SPI |
电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V |
特性:可调带宽，睡眠模式，温度传感器 |
工作温度:-40°C ~ 105°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:10-VFDFN |
供应商器件封装:10-DFN（2x2） |
类型:模拟 |
轴:Z |
加速度范围:±8g |
灵敏度 (mV/g):250 |
带宽:250Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
供应商器件封装:16-SOIC |
类型:模拟 |
轴:Z |
加速度范围:±5g |
灵敏度 (mV/g):400 |
带宽:50Hz |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V |
工作温度:-40°C ~ 105°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SOIC（0.295inch，7.50mm 宽） |
供应商器件封装:16-SOIC |
轴:Z |
加速度范围:±187g |
带宽:800Hz |
电压 - 供电:6.3V ~ 30V |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-QFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:16-QFN-EP（6x6） |
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