深圳南信国际
深圳南信国际电子有限公司 于2013年成立,是一家全球领先的电子元器件混合型分销商,国家级高新技术企业。总部位于深圳南山,在福田设有办事处。荣获国家高新技术企业认证、ERAI认证及ISO体系认证。南信秉承品质先行,与创芯在线检测中心达成战略合作,保障南信供应链品质。未来,我们将在成为全球最有影响力的电子贸易商路上砥砺前行。
  • Maxim 美信 DS1620 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,单触发
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm)
    供应商器件封装:8-PDIP
  • Maxim 美信 DS1620S-D1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,单触发
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1620S-D1/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,单触发
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1621 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm)
    供应商器件封装:8-DIP
  • Maxim 美信 DS1621V 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1621S/T&R+W 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1621V+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1624 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:8-DIP(0.300inch,7.62mm)
    供应商器件封装:8-PDIP
  • Maxim 美信 DS1624S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1626U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631AU+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1631S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1631UT/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1631Z 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±0.5°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1720S 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-55°C ~ 125°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1720S+ 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-55°C ~ 125°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1720S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:3 线(CLK,DQ,RST)
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:单触发,输出开关,待机模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-55°C ~ 125°C
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.209inch,5.30mm 宽)
    供应商器件封装:8-SO
  • Maxim 美信 DS1721U/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1722S+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1722S/T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Maxim 美信 DS1722U 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 120°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V,2.65V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-40°C ~ 85°C(-55°C ~ 120°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1731U+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,可编程分辨率,待机模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-uMAX
  • Maxim 美信 DS1775R+T&R 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:11 b
    特性:输出开关,可编程极限,可编程分辨率,关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-10°C ~ 85°C(-55°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SC-74A,SOT-753
    供应商器件封装:SOT-23-5
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