传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:6.2mV/°C |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C(-30°C ~ 100°C) |
工作温度:-30°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:0°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b(本地),10 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±4°C |
测试条件:25°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b(本地),10 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±4°C |
测试条件:25°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:9 b(本地),12 b(远程) |
特性:单触发,可编程分辨率,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:0°C ~ 85°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:11 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 140°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:14-WSON(4x4) |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C) |
测试条件:25°C ~ 30°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-VFBGA |
供应商器件封装:4-µSMD(0.85x0.85) |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 110°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 30V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:25°C |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:1.5V ~ 5.5V |
分辨率:5.5 ~ 13.6mV/°C |
特性:可编程解决方案 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2.7°C) |
测试条件:20°C ~ 40°C(0°C ~ 150°C) |
工作温度:-50°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 90°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 90°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:10 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C) |
测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 90°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 90°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:10 b(本地),12 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C) |
测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 90°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 90°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:10 b(本地),12 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±6°C) |
测试条件:25°C ~ 100°C(-40°C ~ 25°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,红外(IR) |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
分辨率:14 b |
特性:单触发,输出开关,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:-40°C ~ 125°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA |
供应商器件封装:8-DSBGA(1.8x1.8) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值 |
精度 - 最高(最低):±0.2°C(±0.3°C) |
测试条件:-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA |
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1) |
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