传感器类型:数字,红外(IR) |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR) |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:15 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C) |
测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA |
供应商器件封装:8-DSBGA |
传感器类型:数字,红外(IR) |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
分辨率:14 b |
特性:单触发,输出开关,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C |
测试条件:-40°C ~ 125°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA |
供应商器件封装:8-DSBGA(1.8x1.8) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值 |
精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.3°C) |
测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA |
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值 |
精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C) |
测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C) |
工作温度:0°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA |
供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SensorPath™ |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 127°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SensorPath™ |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 127°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SOT-23-6 |
供应商器件封装:SOT-23-6 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 150°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
精度 - 最高(最低):±2.5°C |
测试条件:-40°C ~ 150°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 |
封装/外壳:8-WFDFN |
供应商器件封装:8-WSON(2x2.5) |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V |
分辨率:12 b |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C) |
测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼 |
封装/外壳:8-WFDFN |
供应商器件封装:8-WSON(2x2.5) |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:比率,电压 |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C) |
测试条件:-55°C ~ 130°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C(TA) |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2.5°C) |
测试条件:25°C ~ 30°C(-55°C ~ 130°C) |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±4°C(±5°C) |
测试条件:25°C ~ 30°C(-55°C ~ 130°C) |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°F ~ 230°F |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:4V ~ 30V |
分辨率:10mV/°F |
精度 - 最高(最低):±2°F |
测试条件:77°F |
工作温度:-40°C ~ 110°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-206AB,TO-46-3 金属罐 |
供应商器件封装:TO-46-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:6.2mV/°C |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:6.2mV/°C |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:6.2mV/°C |
特性:输出开关 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:25°C(-25°C ~ 85°C) |
工作温度:-25°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C(-30°C ~ 100°C) |
工作温度:-30°C ~ 100°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.25°C(±5°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.25°C(±5°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
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