深圳康瑞捷
深圳市康瑞捷电子科技有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园2栋西8层A4,注册机关为福田局,法人代表为李轩,经营范围包括一般经营项目是:电子元器件批发;通讯设备销售;移动终端设备销售;计算机软硬件及辅助设备批发;工业控制计算机及系统销售;计算机软硬件及辅助设备零售;集成电路销售;信息系统集成服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体分立器件销售。
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP006BIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C(IR)
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V
    分辨率:15 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±1.5°C)
    测试条件:0°C ~ 60°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP007AIYZFR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,红外(IR)
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
    分辨率:14 b
    特性:单触发,输出开关,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:8-DSBGA(1.8x1.8)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117AIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.3°C)
    测试条件:-20°C ~ 50°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117MAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
    精度 - 最高(最低):±0.1°C(±0.2°C)
    测试条件:30°C ~ 45°C(0°C ~ 85°C)
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA,DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA(1.53x1)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP141AIDBVR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 127°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP141AIDBVTG4 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:-25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-55°C ~ 127°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:SOT-23-6
    供应商器件封装:SOT-23-6
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDBZTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AEDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 150°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDBZRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDCKRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP235AQDCKTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V
    分辨率:10mV/°C
    精度 - 最高(最低):±2.5°C
    测试条件:-40°C ~ 150°C
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP451JQDQWRQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WSON(2x2.5)
  • Texas Instruments 德州仪器 TMP451JQDQWTQ1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-64°C ~ 191°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 3.6V
    分辨率:12 b
    特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式
    精度 - 最高(最低):±1°C(±2°C)
    测试条件:0°C ~ 70°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
    封装/外壳:8-WFDFN
    供应商器件封装:8-WSON(2x2.5)
  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP9A00MDCKTEP 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:比率,电压
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2.5°C(±3.5°C)
    测试条件:-55°C ~ 130°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM20BIM7X/HALF 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
    分辨率:11.77mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±1.5°C(±2.5°C)
    测试条件:25°C ~ 30°C(-55°C ~ 130°C)
    工作温度:-55°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM20CIM7 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V
    分辨率:11.77mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±4°C(±5°C)
    测试条件:25°C ~ 30°C(-55°C ~ 130°C)
    工作温度:-55°C ~ 130°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5
  • Texas Instruments 德州仪器 LM34CH/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°F ~ 230°F
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:4V ~ 30V
    分辨率:10mV/°F
    精度 - 最高(最低):±2°F
    测试条件:77°F
    工作温度:-40°C ~ 110°C
    安装类型:通孔
    封装/外壳:TO-206AB,TO-46-3 金属罐
    供应商器件封装:TO-46-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56BIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56BIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽)
    供应商器件封装:8-VSSOP
  • Texas Instruments 德州仪器 LM56BIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:6.2mV/°C
    特性:输出开关
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C)
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM61BIM3X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:10mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C)
    测试条件:25°C(-25°C ~ 85°C)
    工作温度:-25°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM61CIM3X 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟,本地
    感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:2.7V ~ 10V
    分辨率:10mV/°C
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C)
    测试条件:25°C(-30°C ~ 100°C)
    工作温度:-30°C ~ 100°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
    供应商器件封装:SOT-23-3
  • Texas Instruments 德州仪器 LM74CIMX-3-NS 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):1.25°C(±5°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
  • Texas Instruments 德州仪器 LM74CIMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字,本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高(最低):1.25°C(±5°C)
    测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C)
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽)
    供应商器件封装:8-SOIC
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