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深圳天明微
深圳市天明微科技有限公司 注册地址位于深圳市南山区南头街道莲城社区艺园路38号缤纷年华A-24C，注册机关为深圳市市场监督管理局，法人代表为梁深，经营范围包括一般经营项目是：半导体元器件、无线通讯产品、移动数据终端、数据通信应用系统等电子产品、设备技术开发与销售；经营进出口业务；机械设备、五金产品、电子产品类：通讯设备的销售；无线电及外部设备、多媒体产品的系统集成及无线数据产品（不含限制项目）的销售；无线接入设备、GSM与CDMA无线直放站设备的销售。互联网销售（除销售需要许可的商品）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口。
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  • Texas Instruments 德州仪器 LM74CIMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:1.25°C（±5°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM82CIMQA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b
    特性:输出开关，可编程极限
    精度 - 最高（最低）:±3°C（±4°C）
    测试条件:0°C ~ 85°C（-40°C ~ 125°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:16-SSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM89-1CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），10 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM89-1CIMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），10 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM94021BIMGX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.5V ~ 5.5V
    分辨率:5.5 ~ 13.6mV/°C
    特性:可编程解决方案
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.7°C）
    测试条件:20°C ~ 40°C（-50°C ~ 150°C）
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
    供应商器件封装:SC-70-5

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95010CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 60°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95010CIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 60°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95172QA2 MDA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:13 ~ 16 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±3.5°C）
    测试条件:130°C ~ 160°C（-40°C ~ 120°C）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模具

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95213CISD 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C
    测试条件:-40°C ~ 125°C
    工作温度:-40°C ~ 140°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:14-WSON（4x4）

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231BIMM/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231BIMMX-2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMMX-2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95231CIMMX-2/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95235EIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 90°C
    感应温度 - 远程:-40°C ~ 90°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±6°C）
    测试条件:25°C ~ 100°C（-40°C ~ 25°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95241CIMM-2 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95241CIMMX-1 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:10 b（本地），12 b（远程）
    特性:单触发，可编程分辨率，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:0°C ~ 85°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），11 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），11 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM99-1CIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），11 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 TMP1075DSGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:单触发，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C）
    测试条件:-40°C ~ 75°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON（2x2）

  • Texas Instruments (TI) 德州仪器 TMP117MAIYBGT 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值
    精度 - 最高（最低）:±0.1°C（±0.2°C）
    测试条件:30°C ~ 45°C（0°C ~ 85°C）
    工作温度:0°C ~ 85°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1）

  • Texas Instruments 德州仪器 TMP117NAIYBGR 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C/SMBus
    电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V
    分辨率:16 b
    特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值
    精度 - 最高（最低）:±0.2°C（±0.3°C）
    测试条件:-40°C ~ 100°C（-55°C ~ 150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C（TA）
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA
    供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1）
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