传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.5°C） |
测试条件:25°C ~ 30°C（-55°C ~ 130°C） |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 130°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±4°C（±5°C） |
测试条件:25°C ~ 30°C（-55°C ~ 130°C） |
工作温度:-55°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.4V ~ 5.5V |
分辨率:11.77mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±2.5°C（±3.5°C） |
测试条件:25°C ~ 30°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:4-VFBGA |
供应商器件封装:4-µSMD（0.85x0.85） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C（±4°C） |
测试条件:-55°C ~ 110°C（120°C） |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:SC-74A，SOT-753 |
供应商器件封装:TSOT-23-5 |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:1.6V ~ 5.5V |
精度 - 最高（最低）:±1.7°C（±3.3°C） |
测试条件:-50°C ~ 0°C（0°C ~ 150°C） |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-WSON（2.2x2.5） |
传感器类型:模拟，本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V |
分辨率:10mV/°C |
测试条件:0°C ~ 70°C（-40°C ~ 150°C） |
工作温度:-50°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353 |
供应商器件封装:SC-70-5 |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
特性:单触发，可编程限值，关断模式，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C） |
测试条件:60°C ~ 100°C（0°C ~ 85°C） |
工作温度:0°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:16-SSOP |
传感器类型:数字，红外（IR） |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C（IR） |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:15 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.5°C） |
测试条件:0°C ~ 60°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:8-DSBGA |
传感器类型:数字，红外（IR） |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:20°C ~ 60°C（IR） |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:15 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±1.5°C） |
测试条件:0°C ~ 60°C（-40°C ~ 125°C） |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:8-DSBGA |
传感器类型:数字，红外（IR） |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V |
分辨率:14 b |
特性:单触发，输出开关，关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C |
测试条件:-40°C ~ 125°C |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:8-DSBGA（1.8x1.8） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:单触发，关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±2°C） |
测试条件:-40°C ~ 75°C（-55°C ~ 125°C） |
工作温度:-55°C ~ 125°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-WSON（2x2） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值 |
精度 - 最高（最低）:±0.1°C（±0.3°C） |
测试条件:-20°C ~ 50°C（-55°C ~ 150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值 |
精度 - 最高（最低）:±0.1°C（±0.2°C） |
测试条件:30°C ~ 45°C（0°C ~ 85°C） |
工作温度:0°C ~ 85°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值 |
精度 - 最高（最低）:±0.2°C（±0.3°C） |
测试条件:-40°C ~ 100°C（-55°C ~ 150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:1.8V ~ 5.5V |
分辨率:16 b |
特性:待机模式，关断模式，单次触发，可编程限值 |
精度 - 最高（最低）:±0.2°C（±0.3°C） |
测试条件:-40°C ~ 100°C（-55°C ~ 150°C） |
工作温度:-55°C ~ 150°C（TA） |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:12-UFBGA，DSBGA |
供应商器件封装:6-DSBGA（1.53x1） |
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