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深圳卓芯
深圳市卓芯电子有限公司 注册地址位于深圳市福田区华强北街道华航社区中航路7号鼎诚国际大厦2122，注册机关为福田局，法人代表为陈卓敏，经营范围包括一般经营项目是：电子元器件的销售，电子产品、数码产品、通讯产品的技术开发与销售，国内贸易（不含专营、专卖、专控商品）；经营进出口业务（不含限制项目）。
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  • Texas Instruments 德州仪器 LM70CILDX-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:10 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:1.5°C（-2°C，3°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:8-WSON（3x3）

  • Texas Instruments 德州仪器 LM71CISD 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:13 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:1.5°C（-2°C，3°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-40°C ~ 150°C）
    工作温度:-40°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘
    供应商器件封装:6-WSON（3x3）

  • Texas Instruments 德州仪器 LM74CIMX-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:1.25°C（±5°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM74CITPX-5/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C
    输出类型:SPI
    电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:1.25°C（-2°C，+2.65°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-40°C ~ 110°C）
    工作温度:-40°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:5-UFBGA，DSBGA
    供应商器件封装:5-DSBGA

  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIM-3/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIM-5/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIMX-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM75CIMX-3/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:-25°C ~ 100°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIM-5 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIMM-3 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM77CIMMX-5/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:3V ~ 5.5V
    分辨率:9 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±3°C）
    测试条件:-10°C ~ 65°C（-55°C ~ 125°C）
    工作温度:-55°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM86CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:2 线串行，I²C/SMBUS
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:8 b（本地），11 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM86CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），10 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM86CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），10 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM89-1CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），10 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±3°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM90CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），10 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±4°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM90CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地/远程
    感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C
    感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C
    输出类型:SMBus
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:7 b（本地），10 b（远程）
    特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式，待机模式
    精度 - 最高（最低）:±4°C
    测试条件:25°C ~ 125°C
    工作温度:0°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM92CIMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C
    输出类型:I²C
    电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
    分辨率:12 b
    特性:输出开关，可编程极限，关断模式
    精度 - 最高（最低）:±0.33°C（±1.5°C）
    测试条件:30°C（-25°C ~ 150°C）
    工作温度:-55°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽）
    供应商器件封装:8-SOIC

  • Texas Instruments 德州仪器 LM94021 MDA 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:模拟，本地
    感应温度 - 本地:-50°C ~ 150°C
    输出类型:模拟电压
    电压 - 供电:1.5V ~ 5.5V
    分辨率:5.5 ~ 13.6mV/°C
    精度 - 最高（最低）:±1.5°C（±2.7°C）
    测试条件:20°C ~ 40°C（-50°C ~ 150°C）
    工作温度:-50°C ~ 150°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:模具

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95010CIMM 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 60°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95010CIMMX 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 60°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP

  • Texas Instruments 德州仪器 LM95010CIMMX/NOPB 温度传感器 - 模拟和数字输出

    传感器类型:数字，本地
    感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C
    输出类型:SensorPath™
    电压 - 供电:3V ~ 3.6V
    分辨率:9 b
    特性:关断模式
    精度 - 最高（最低）:±2°C（±3°C）
    测试条件:25°C ~ 60°C（-20°C ~ 125°C）
    工作温度:-20°C ~ 125°C
    安装类型:表面贴装型
    封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽）
    供应商器件封装:8-VSSOP
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