传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:-30°C ~ 100°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:10mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:25°C(-30°C ~ 100°C) |
工作温度:-30°C ~ 100°C |
安装类型:通孔 |
封装/外壳:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA) |
供应商器件封装:TO-92-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:15.6mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(-2°C,±2.5°C) |
测试条件:25°C(0°C ~ 90°C) |
工作温度:0°C ~ 90°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:模拟,本地 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 90°C |
输出类型:模拟电压 |
电压 - 供电:2.7V ~ 10V |
分辨率:15.6mV/°C |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±2.5°C) |
测试条件:25°C(0°C ~ 90°C) |
工作温度:0°C ~ 90°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装:SOT-23-3 |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-WSON(3x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:10 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:13 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.5°C(-2°C,3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-40°C ~ 150°C) |
工作温度:-40°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-WDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:6-WSON(3x3) |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.25°C(±5°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
输出类型:SPI |
电压 - 供电:2.65V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:关断模式 |
精度 - 最高(最低):1.25°C(-2°C,+2.65°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-40°C ~ 110°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:5-UFBGA,DSBGA |
供应商器件封装:5-DSBGA |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±2°C(±3°C) |
测试条件:-25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:9 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±1.5°C(±3°C) |
测试条件:-10°C ~ 65°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:-40°C ~ 125°C |
感应温度 - 远程:-40°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关,可编程极限 |
精度 - 最高(最低):±3°C(±4°C) |
测试条件:0°C ~ 85°C(-40°C ~ 125°C) |
工作温度:-40°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:16-SSOP(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:16-SSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b(本地),10 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:25°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b(本地),10 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:25°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b(本地),10 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:25°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b(本地),10 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±3°C |
测试条件:25°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 85°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 85°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 3.6V |
分辨率:7 b(本地),10 b(远程) |
特性:单触发,输出开关,可编程极限,关断模式,待机模式 |
精度 - 最高(最低):±4°C |
测试条件:25°C ~ 125°C |
工作温度:0°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118inch,3.00mm 宽) |
供应商器件封装:8-VSSOP |
传感器类型:数字,本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 150°C |
输出类型:I²C |
电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低):±0.33°C(±1.5°C) |
测试条件:30°C(-25°C ~ 150°C) |
工作温度:-55°C ~ 150°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC(0.154inch,3.90mm 宽) |
供应商器件封装:8-SOIC |
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