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深圳晶茂集成电路
深圳市晶茂集成电路有限公司 注册地址位于深圳市龙岗区吉华街道甘坑社区甘李二路8号华通大厦1909，注册机关为龙岗局，法人代表为邓艳华，经营范围包括一般经营项目是：集成电路IC设计与研发；晶圆、芯片、集成电路IC、电子元器件、电子电脑硬件产品的销售，国内贸易，经营进出口业务。
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  • Silan 士兰微 SVS11N65FJHE2 超结MOS功率管

    SVS11N65FJHE2 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS11N65FJHE2应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS11NF60DD2 超结MOS功率管

    SVS11NF60DD2 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS11NF60DD2应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS5N105FD2 超结MOS功率管

    SVS5N105FD2   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS5N105FD2 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R125FE3 超结MOS功率管

    SVS60R125FE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R125FE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R160FJDE3 超结MOS功率管

    SVS60R160FJDE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R160FJDE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3 超结MOS功率管

    SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R280FJDE3 超结MOS功率管

    SVS60R280FJDE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R280FJDE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R300DHE3 超结MOS功率管

    SVS60R300DHE3   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R300DHE3 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS60R570F(FJD)(D)E3 超结MOS功率管

    SVS60R570F(FJD)(D)E3   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS60R570F(FJD)(D)E3 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3 超结MOS功率管

    SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3   N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3 应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS65R300FE3 超结MOS功率管

    SVS65R300FE3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS65R300FE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS70R420D(S)E3 超结MOS功率管

    SVS70R420D(S)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS70R420D(S)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3 超结MOS功率管

    SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVS80R800FJH(D)E3 超结MOS功率管

    SVS80R800FJH(D)E3  N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVS80R800FJH(D)E3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVSP35NF65P7D3 超结MOS功率管

    SVSP35NF65P7D3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗，使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVSP35NF65P7D3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

  • Silan 士兰微 SVSP60R190L8AE3 超结MOS功率管

    SVSP60R190L8AE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造，具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效，高功率密度，提高热行为。此外，SVSP60R190L8AE3应用广泛。如，适用于硬/软开关拓扑。

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