传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C） |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN（2x3） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C） |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN（2x3） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3.3V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C） |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN（2x3） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C） |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-UDFN-EP（2x3） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-20°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V |
分辨率:12 b |
特性:输出开关，可编程极限，可编程分辨率，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:75°C ~ 95°C（-20°C ~ 125°C） |
工作温度:-45°C ~ 130°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘 |
供应商器件封装:8-TDFN（2x3） |
传感器类型:数字，本地 |
感应温度 - 本地:-55°C ~ 125°C |
输出类型:I²C/SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:11 b |
特性:单触发，输出开关，可编程极限，关断模式 |
精度 - 最高（最低）:±1°C（±3°C） |
测试条件:0°C ~ 70°C（-55°C ~ 125°C） |
工作温度:-55°C ~ 125°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:6-UFBGA，WLCSP |
供应商器件封装:6-WLCSP（0.87x1.37） |
传感器类型:数字，本地 |
分辨率:64 b，128 b，192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字，本地 |
分辨率:64 b，128 b，192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
精度 - 最高（最低）:±2°C |
测试条件:30°C |
工作温度:-20°C ~ 70°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
传感器类型:数字，本地 |
分辨率:64 b，128 b，192 b |
工作温度:-20°C ~ 60°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:模块 |
供应商器件封装:模块 |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-SOIC（0.154inch，3.90mm 宽） |
供应商器件封装:8-SOIC |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:Micro8™ |
传感器类型:数字，本地/远程 |
感应温度 - 本地:0°C ~ 100°C |
感应温度 - 远程:0°C ~ 120°C |
输出类型:SMBus |
电压 - 供电:3V ~ 5.5V |
分辨率:7 b |
特性:输出开关，可编程极限，待机模式 |
精度 - 最高（最低）:±3°C |
测试条件:0°C ~ 100°C |
工作温度:0°C ~ 120°C |
安装类型:表面贴装型 |
封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118inch，3.00mm 宽） |
供应商器件封装:Micro8™ |
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