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深圳森佰诺
深圳市森佰诺电子有限公司 注册地址位于深圳市福田区福田街道福田社区福田村祠堂坊22号601,注册机关为深圳市市场监督管理局,法人代表为朱美君,经营范围包括一般经营项目是:电子产品销售;电子元器件批发;电力电子元器件销售;电子元器件零售;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;互联网销售(除销售需要许可的商品);光电子器件销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;通讯设备销售;国内贸易代理;货物进出口;技术进出口。
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Silan 士兰微 SVS11N65FJHE2 超结MOS功率管
SVS11N65FJHE2 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS11N65FJHE2应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS11NF60DD2 超结MOS功率管
SVS11NF60DD2 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS11NF60DD2应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS5N105FD2 超结MOS功率管
SVS5N105FD2 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS5N105FD2 应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS60R125FE3 超结MOS功率管
SVS60R125FE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS60R125FE3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS60R160FJDE3 超结MOS功率管
SVS60R160FJDE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS60R160FJDE3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3 超结MOS功率管
SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS60R190F(FJD)(FJH)(K)(PN)(L8A)E3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS60R280FJDE3 超结MOS功率管
SVS60R280FJDE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS60R280FJDE3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS60R300DHE3 超结MOS功率管
SVS60R300DHE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS60R300DHE3 应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS60R570F(FJD)(D)E3 超结MOS功率管
SVS60R570F(FJD)(D)E3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS60R570F(FJD)(D)E3 应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3 超结MOS功率管
SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS65R220L8A(T)(F)(FJD)E3 应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS65R300FE3 超结MOS功率管
SVS65R300FE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS65R300FE3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS70R420D(S)E3 超结MOS功率管
SVS70R420D(S)E3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS70R420D(S)E3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3 超结MOS功率管
SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS70R600D(S)(MJ)(F)E3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVS80R800FJH(D)E3 超结MOS功率管
SVS80R800FJH(D)E3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVS80R800FJH(D)E3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVSP35NF65P7D3 超结MOS功率管
SVSP35NF65P7D3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结 MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗,使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVSP35NF65P7D3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
Silan 士兰微 SVSP60R190L8AE3 超结MOS功率管
SVSP60R190L8AE3 N沟道增强型高压功率MOSFET采用士兰微电子超结MOS技术制造,具有很低的传导损耗和开关损耗。使得功率转换器具有高效,高功率密度,提高热行为。此外,SVSP60R190L8AE3应用广泛。如,适用于硬/软开关拓扑。
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